SK하이닉스, TSMC와 HBM5 검증…‘올해의 파트너’ 2년 연속 수상

[이데일리 송재민 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5와 대만 TSMC의 첨단 패키징 기술을 함께 검증한 성과를 인정받아 2년 연속 ‘올해의 파트너’로 선정됐다.

SK하이닉스가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스’에서 공개한 엔비디아 차세대 슈퍼칩 ‘베라루빈’. (사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스’에 참가해 차세대 인공지능(AI) 메모리 제품과 개발 전략을 소개했다고 28일 밝혔다.

OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술을 공동 개발하고 협력하기 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼이다. SK하이닉스는 2024년부터 관련 포럼에 참여해 TSMC와 개발한 AI 메모리 기술을 공개하고 있다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 TSMC의 2.5차원 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’를 기반으로 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받아 ‘3D패브릭-HBM 통합’ 부문의 올해의 파트너상을 받았다. 지난해에 이은 2년 연속 수상이다.

HBM은 세대가 바뀔수록 적층 단수와 데이터 처리 속도가 높아진다. 성능을 실제 AI 가속기에서 구현하려면 HBM을 그래픽처리장치(GPU) 등과 하나의 기판에 연결하는 첨단 패키징 기술도 함께 개발해야 한다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM5 개발 초기부터 패키징 호환성과 성능을 공동 검증해왔다.

전시에서는 ‘대규모 지능을 뒷받침하는 메모리’를 주제로 HBM부터 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)까지 AI 인프라에 필요한 제품군을 선보였다.

SK하이닉스 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 콘퍼런스' 전시 부스. (사진=SK하이닉스)

특히 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 ‘베라루빈’에 SK하이닉스의 12단 36기가바이트(GB) HBM4와 96GB 소캠(SOCAMM)2가 탑재된 모습을 공개했다. HBM4는 루빈 GPU 주변에서 대규모 연산에 필요한 데이터를 빠르게 전달하고, 저전력 D램 기반 AI 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2는 베라 중앙처리장치(CPU)의 주 메모리 역할을 맡는다.

주변에는 12단 48GB HBM4E와 16단 48GB HBM4, 12단 36GB HBM3E, 192GB SOCAMM2 등 차세대 제품을 함께 전시했다. 서버용 D램 제품으로는 AI 작업에 맞춘 256GB 3DS RDIMM과 고대역폭 128GB MRDIMM, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등을 선보였다.

기업용 SSD 전시 공간에는 직접 액체냉각(DLC)을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’와 SK하이닉스의 첫 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 eSSD인 ‘PS1101 E3.S’ 등이 배치됐다. QLC는 하나의 낸드플래시 셀에 4비트를 저장해 같은 면적에서 용량을 늘릴 수 있는 기술이다.

기술 발표를 맡은 박대식 SK하이닉스 PCIe 설계 담당 수석은 AI 인프라 확대로 PCI 익스프레스(PCIe) 기반 eSSD 시장이 2026년 509엑사바이트(EB)에서 2030년 1933EB로 약 3.8배 성장할 것으로 전망했다. 고용량·고밀도 제품과 냉각 효율에 대한 요구가 커지면서 E1.S와 E3 규격의 수요도 빠르게 늘어날 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 PCIe 6·7세대 제품부터 기존의 단일 SSD 컨트롤러를 기능별 칩으로 나눈 ‘칩렛’ 기반 차세대 솔루션을 준비하고 있다. 각 칩렛을 범용 칩렛 인터페이스인 UCIe로 연결해 개발 기간을 단축하고 용량 확장과 전력 최적화를 추진한다는 계획이다.

SK하이닉스는 “TSMC OIP 콘퍼런스에서 2년 연속 올해의 파트너상을 받으며 양사가 쌓아온 협력 성과를 다시 확인했다”며 “다양한 파트너와 긴밀히 협력해 AI 시대에 필요한 메모리 솔루션을 만들어가겠다”고 밝혔다.