"2029년까지 향후 3년간 D램·HBM 모두 솔드아웃" -SK하이닉스 컨콜

[이데일리 김소연 최오현 기자] “장기공급계약(LTA) 확대를 통해 중장기 수요 가시성 높이고, 안정적 매출과 이익 성장으로 연결하는데 주력 중이다. 이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사와 구체적으로 협의 중인 물량을 종합 고려하면 2029년까지 향후 3년동안 D램과 고대역폭메모리(HBM) 물량 모두 솔드아웃됐다. 실현 가능성이 높은 수요이며 중장기 판매 가시성이 매우 높아졌다.”

…SK하이닉스 2026년 3분기 컨퍼런스콜

이날 경기 이천시 SK하이닉스 본사 모습. (사진=뉴시스)