"HBM4, 2월부터 양산출하…퀄완료 단계 진입" -삼성전자 컨콜

[이데일리 김소연 박원주 기자] “고대역폭메모리(HBM)4 관련 주요 고객사들의 요구 성능이 높아졌음에도 불구하고 재설계 없이 작년에 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가 진행 중이다. 현재 퀄 완료 단계에 진입했다. HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보했다는 피드백을 받고 있다. 이미 정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중. 이며 주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위 속도 11.7gbps 제품을 포함한 HBM 4 물량의 양산 출하가 예정. HBM4E의 경우 올해 중반 스탠더드 제품으로 먼저 고객사 샘플링 예정이고, HBM 4E 코어다이 기반의 커스텀 HBM 제품도 하반기 고객 일정 맞춰 맞춰 과제별로 웨이퍼 초도 투입을 전개 계획.”

…삼성전자(005930) 4분기 실적발표 컨퍼런스콜.

삼성전자 서초사옥. (사진=이데일리 DB)