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한미반도체는 또 올해 1600억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했고 특히 곽 부회장 역시 2023년부터 현재까지 개인적으로 약 400억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.
올해 하반기부터 한미반도체 TC본더는 국내 및 해외 고객사에 본격적으로 납품이 진행되고 있다. 2025년 선보일 차세대 AI 패키지 핵심 장비인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’(2.5D BIG DIE TC BONDER)와 ‘마일드 하이브리드 본더’(MILD HYBRID BONDER) 등 신제품 출시를 앞두고 있다.