텔레칩스, SIP 모듈 개발·출시 본격화…“車반도체 설계혁신”

[이데일리 김영환 기자] 차량용 시스템반도체 전문 팹리스 기업 텔레칩스(054450)가 반도체 칩부터 메모리까지 통합하는 SIP(System-in-Package) 모듈 제품을 본격적으로 출시한다.

(사진=텔레칩스)

텔레칩스는 “단일 칩 공급을 넘어 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 고부가가치 솔루션을 통해 고객사의 비용 절감, 개발 기간 단축, 품질 향상을 동시에 실현할 계획”이라고 26일 밝혔다.

SIP 모듈은 반도체 칩, 메모리, 전력관리반도체(PMIC)를 하나의 패키지로 통합해 제공함으로써 차량용 전장 시스템의 설계 복잡도를 획기적으로 줄인다. 고객사는 메모리와 전력 구성의 최적화에 대한 부담 없이 즉시 적용 가능한 고성능 솔루션을 확보할 수 있다.

메인보드 인쇄회로기판(PCB)의 층수와 면적을 줄여 제조 비용을 절감하고 하드웨어 개발 기간과 엔지니어링 리소스도 효율적으로 활용할 수 있다. 양산 단계에서의 품질과 안정성도 한층 강화된다.

SIP 모듈은 또 ‘핀 호환’(Pin Compatible’ 방식을 지원해 기존 메인 보드 설계 변경 없이 부품을 교체하거나 업그레이드할 수 있게 했다. 표준화된 설계를 통해 기존 플랫폼을 유지하면서 최소한의 수정으로 새로운 기능을 추가할 수 있어 개발 비용을 절감하고 제품 출시 기간을 단축했다.

특히 Dolphin3 SIP Module을 사용하는 고객은 기존 메인보드를 변경할 필요 없이 Dolphin5, Dolphin7으로 쉽게 전환할 수 있다. 한 번의 하드웨어 설계로 Dolphin3부터 Dolphin7까지 확장이 가능하다. Dolphin3와 Dolphin5는 2025년 내 양산을 목표로 하고 있다.

김성재 텔레칩스 사업부장은 “SIP 모듈 비즈니스는 단순한 기술 제공을 넘어, 고객사가 직면한 복잡한 개발, 비용 절감, 생산 과정의 효율성 문제를 획기적으로 해결하는 통합 솔루션이 될 것”이라며 “하드웨어 모듈과 소프트웨어 패키지의 통합 시너지를 바탕으로, 성능, 전력 효율성, 안정성이 중요한 차량용 반도체 시장에서 강력한 경쟁력을 구축해나갈 것”이라고 강조했다.