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AI5는 미국 텍사스주 테일러 공장에서 처음으로 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 첨단 공정을 적용해 생산하는 대형 프로젝트다. 테이프아웃은 팹리스가 최종 설계를 마친 칩을 파운드리에 넘겨 양산을 준비하는 단계로, 사실상 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계다.
삼성 파운드리의 테슬라 AI5 칩 생산도 본격화할 예정으로, 테일러 공장 가동 역시 급물살을 탈 것으로 보인다. 테일러 공장은 올해 말 초기 가동을 시작한 뒤 내년부터 테슬라 등 주요 고객사의 제품 양산에 나설 것으로 예상된다.
앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 4월 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 AI5의 테이프아웃 소식을 전하며 “이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다”고 언급했다. 당시 머스크 CEO가 언급한 테이프아웃은 TSMC가 생산하는 물량을 의미한 것으로 알려졌다.
테슬라는 기존 AI4를 포함한 AI4 업그레이드 버전과 AI5, AI6, AI6.5를 개발해 로봇, 자율주행차, 데이터센터 등에 탑재할 예정이다. 이들 제품은 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 삼성전자와 TSMC 등 파운드리 업체가 생산을 맡는다.
현재 삼성전자는 기존 AI4를 7나노 공정으로 평택 파운드리 라인에서 양산하고 있다. AI4 업그레이드 제품 역시 평택 캠퍼스에서 만들어질 것으로 추정된다. AI5는 대만 TSMC와 물량을 나눠 생산하고, AI6는 삼성전자가 전담하는 것으로 전해진다.
이에 따라 삼성전자 파운드리 사업의 실적 개선에도 속도가 붙을 전망이다. 삼성전자 파운드리사업부는 올해 하반기 적자폭을 줄이고, 내년 이후로 흑자 전환할 가능성이 제기된다.
삼성전자는 AI 칩 생산을 위해 지난해 테슬라와 약 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며, 엔비디아의 자율주행칩과 그록(Groq)의 AI 칩 생산에도 협력하고 있다. 퀄컴과 AMD 등 주요 글로벌 고객사와의 협력 확대 가능성도 거론된다.
한편 이재용 삼성전자 회장은 지난 7일(현지시간)부터 11일까지 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 열린 선밸리 콘퍼런스에 파운드리사업부 수장인 한진만 사장과 함께 참석했다. 빅테크 거물들이 모인 자리에서 주요 고객사들과 AI 반도체 및 파운드리 협력 확대 방안을 논의한 것으로 보인다.
