"HBM·D램·낸드 내년 사실상 모두 솔드아웃"-SK하이닉스 컨콜

[이데일리 조민정 박원주 기자] “HBM(고대역폭메모리)에 대한 고객들의 강한 수요로 HBM 초기 계약 시점부터 연간 단위 장기 계약으로 수요 가시성을 확보하고 안정적으로 수요에 대응해왔다. HBM4E부터 확대될 커스텀 HBM은 ASIC(주문형 반도체) 제품 설계 단계 초기부터 긴밀한 협력으로 제품이 개발된다. 특정 고객과 소수공급업체간 장기적인 거래 확대로 이어져 메모리 공급업체의 사업 안정성에 기여할 것이다.

공급 부족으로 일반 메모리 제품에서도 장기 계약을 체결하고 싶어하는 고객이 증가하고 있다. 2026년에 대한 선구매까지 하려고 하면서 당사는 적극 대응하려고 하고 있다. 당사 캐파(CAPA, 생산능력)를 감안하면 내년에는 HBM뿐 아니라 D램, 낸드 모두 사실상 솔드아웃(완판) 됐다고 해도 과언이 아니다. ”

…SK하이닉스(000660) 3분기 컨퍼런스 콜.

SK하이닉스 이천본사. (사진=연합뉴스)