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복수의 관계자에 따르면, TSMC는 우선 대만 북부 신주 공장에서 2나노 제품 양산에 착수할 계획이다. 이후 대만 남부 가오슝, 장기적으로는 미국 애리조나주에서도 생산을 확대할 방침이다.
TSMC는 그간 반도체 생산 공정에서 중국 중미반도체설비(AMEC)가 제작한 회로 형성용 에칭 장비와 중국 기업 산하의 미국 맷슨 테크놀로지의 장비 등을 사용해 왔다. 그러나 이미 양산 중인 3나노 제품 라인에서도 약 1년 전부터 중국 장비 배제를 검토했으며, 시간과 비용 문제로 보류했던 것으로 알려졌다. TSMC는 장비뿐 아니라 반도체 소재 분야에서도 중국산 사용 축소를 검토하고 있는 것으로 전해졌다.
이번 조치는 미국의 정책 변화와 밀접한 연관이 있다는 분석이 나온다. 지난해 6월 민주당 마크 켈리 상원의원 등은 미 정부 보조금을 받은 반도체 공장에서는 중국산 장비 사용을 금지하는 법안을 제출했다. 이에 따라 중국산 반도체 제조 장비가 직접적인 규제 대상이 될 가능성이 거론된다. TSMC는 이미 미 정부 보조금을 지원받아 애리조나주에 최첨단 반도체 공장을 건설 중이며 이곳에서의 2나노 양산도 목표로 있다.
한편 미국 도널드 트럼프 행정부는 지난 22일 미국 내 반도체 생산 능력 강화를 위해 인텔에 약 89억달러를 지원하고, 지분 9.9%를 확보했다. 미 정부가 TSMC 지분 인수도 검토했다는 보도도 있었지만, 월스트리트저널(WSJ)은 TSMC는 제외한다고 전한 바 있다.




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