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삼성전기 장덕현 “FC-BGA 수요, 공급보다 50% 많아…증설 검토”

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송재민 기자I 2026.03.18 10:21:43

“고신뢰 MLCC 수급 타이트”…공급조건 재협의
“휴머노이드, 전자부품 플랫폼”…하반기 일부 양산
"AI는 아직 초기단계…향후 5년간 투자 지속될 것"

[이데일리 송재민 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC)를 중심으로 실적 반등을 예고했다. 특히 서버·데이터센터용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 공급 능력을 크게 웃돌면서 증설 필요성도 커지고 있다는 설명이다.

장덕현 삼성전기 사장이 18일 오전 서울 양재동 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에 참석해 기자들과 만나고 있다.(사진=송재민 기자)
장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재동 엘타워에서 열린 제53기 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “현재 고객이 요구하는 물량이 우리가 감당할 수 있는 생산 능력보다 50% 이상 많다”며 “생산성 개선과 수율 향상을 통해 대응하고 있지만 일부 보완 투자와 공장 확대도 검토 중”이라고 밝혔다.

장 사장은 MLCC 시장과 관련해서도 공급자 우위 전환을 시사했다. 그는 “데이터센터용 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 빠르게 늘면서 수급이 상당히 타이트해졌다”며 “시장 환경이 공급자 중심으로 바뀌고 있고 원자재 가격 상승 등을 고려해 고객들과 공급 조건을 협의하고 있다”고 설명했다.

수급 상황은 하반기로 갈수록 더 빠듯해질 전망이다. 그는 “2분기보다 3분기, 3분기보다 4분기가 더 어려워질 가능성이 있다”며 “다양한 시나리오를 바탕으로 고객들과 대응 방안을 논의 중”이라고 말했다.

신사업으로 꼽히는 휴머노이드 시장에 대해서는 기대감을 숨기지 않았다. 장 사장은 “휴머노이드는 휴대폰과 자동차처럼 미래 전자부품 플랫폼이 될 것”이라며 “카메라모듈, MLCC, 반도체 기판(FC-BGA), 액추에이터 등 삼성전기 전 제품이 적용될 수 있다”고 강조했다. 이어 “일부 제품은 올 하반기부터 양산이 시작될 가능성이 있다”고 덧붙였다.

고객사와 관련해서는 “AI 서버와 데이터센터용 FC-BGA 기술 경쟁력은 업계 최고 수준이라고 본다”며 “글로벌 시장에 있는 주요 5대 AI 기업들과 모두 협력하고 있다고 보면 된다”고 밝혔다.

우주항공 분야에서도 사업 확장 의지를 드러냈다. 장 사장은 “저궤도 위성과 지상 단말 등 두 영역 모두를 미래 시장으로 보고 있다”며 “일부 MLCC 제품은 이미 공급하고 있고 고객사들과 협의를 이어가고 있다”고 설명했다.

AI 투자 사이클에 대한 우려에 대해서는 선을 그었다. 그는 “AI는 아직 초기 단계”라며 “현재는 빅테크 중심 투자지만 향후에는 실제 업무를 수행하는 ‘에이전트 AI’ 확산으로 기업 전반에 투자가 확대될 것”이라고 말했다. 이어 “향후 5년간 큰 틀에서 AI 투자는 지속될 것”이라고 내다봤다.

원자재 가격 상승과 관련한 질문에는 “글래스 등 소재 수급을 면밀히 모니터링하고 있으며 현재까지 사업에 큰 차질은 없다”고 밝혔다.

장덕현 삼성전기 사장이 18일 오전 서울 양재동 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 사업 계획을 발표하고 있다.(사진=송재민 기자)


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