SK하이닉스, HBM4 동맹 과시…TSMC 포럼 ‘OIP’ 첫 참가

[이데일리 김응열 기자] SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼’에 처음으로 참가했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM)에서 협업에 나선 만큼 협력 관계를 과시하기 위한 것으로 풀이된다.

TSMC의 ‘OIP 에코시스템 포럼 2024’에 참가한 SK하이닉스 전시부스에서 방문객들이 관람하고 있다. (사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 현지 시간 기준 지난 25일 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 ‘OIP 에코시스템 포럼 2024’에 참가해 최신 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보였다고 26일 밝혔다.

OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영 중인 개방형 혁신 플랫폼이다. 반도체 설계, 생산 등 여러 기업이 참여해 신제품과 기술을 교류하며 TSMC는 매년 하반기 OIP 구성원과 주요 고객사를 초청해 세계 각국에서 행사를 연다.

SK하이닉스는 처음으로 OIP 포럼에 참가했다. SK하이닉스는 HBM3E와 엔비디아의 H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 해당 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 강조했다.

SK하이닉스의 12단 HBM3E(왼쪽)와 엔비디아 H200 그래픽처리장치(GPU). (사진=SK하이닉스)

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(1cnm)도 세계 최초로 공개했다. 차세대 미세화 공정을 적용한 D램으로 초당 8Gb(기가비트) 동작 속도를 구현한다.

이 밖에 DDR5 MCRDIMM과 DDR5 3DS RDIMM 등 고성능 서버용 모듈을 비롯해 LPDDR5X 여러 개를 모듈화한 LPCAMM2, 세계 최고속 모바일 D램 LPDDR5T 등 온디바이스 AI 기기용 메모리 제품, 차세대 그래픽 D램 GDDR7도 소개했다.

SK하이닉스는 ‘HBM 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구’ 결과도 발표했다. 발표자로 나선 이병도 SK하이닉스 HBM 패키지 TE(테크니컬 인에이블링) TL은 고성능·고효율 HBM 패키지를 개발하기 위해서는 TSMC와의 기술 협업뿐 아니라 여러 업체와의 협업도 중요하다고 강조했다.

SK하이닉스는 앞으로도 OIP 구성원과 꾸준히 협업하고 TSMC와 협력을 지속해 전략적 관계를 강화해 나간다는 방침이다.