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한국외대는 2024년 기존의 전자공학과를 반도체전자공학부로 확대 개편하여, 입학 정원을 증원하고 반도체 분야 교육 커리큘럼을 확장하는 노력을 진행하고 있다. 이번 사업을 통해 한국외대 반도체전자공학부는 시스템반도체 분야 첨단 교육 인프라를 구축하여 전문 교육을 제공할 계획이다.
한국외대 반도체 부트캠프는 반도체전자공학부를 중심으로 6개 학과(부)(Language & AI융합학부, 컴퓨터공학부, 정보통신공학과, 산업경영공학과, 바이오메디컬공학부, AI데이터융합학부)가 협력하여 ‘IBCT 응용 시스템 지식을 갖춘 시스템반도체 전문 설계 인력 양성’을 목표로 한다.
이를 위해, 25개 시스템반도체 분야 기업이 참여하며 다양한 산학 연계 프로그램 개발, 산업·실습 위탁 교육 진행, 현장실습 및 취업 연계 등을 통해 전문적 협력 파트너로서 본 사업의 운영에 참여한다.
또한 4대 응용 분야(AI·영상·통신·바이오) 연계 교육을 통한 시스템반도체 전문 교육 프로그램을 운영하여 정규·계절학기 연계를 통한 단기 집중교육을 지원할 계획이며, 3단계로 모집과정을 운영하여 마이크로디그리 등 연계 학위를 취득할 수 있도록 지원한다. 참여 학생은 장학금, 교육비 지원 등의 혜택을 받을 수 있고, 반도체 분야 기업 취업의 기회가 제공된다.
조경순 한국외대 반도체 부트캠프 사업단장(반도체전자공학부)은 “반도체 분야에 대한 한국외대의 의지와 부트캠프 사업의 지원을 바탕으로 단기 집중교육 과정 개발, 반도체 교육 인프라 구축, 산업체 연계 실습 강화를 통해 시스템반도체 분야 핵심 인력을 양성하여 반도체 산업 발전에 기여하는 데 최선을 다하겠다“고 말했다.
