하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업할 수 있다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리 가능하다는 게 회사 측 설명이다.
스맥은 다년간의 연구개발(R&D) 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화한 공작기계 라인업을 확대했다. 여기서 더 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 국내외 반도체 장비 시장에 여러 전용 장비 공급을 강화한다는 계획이다.
스맥 관계자는 “스맥의 반도체 웨이퍼 장비는 여러 개의 시편 공정 작업을 동시에 할 수 있으며, 고객 맞춤형 폴리싱 및 클리닝 작업이 가능해 시장에서 각광받고 있다”며 “품질 분석 장비 투자 확대에 따라 매출 향상에 큰 기여를 할 것”이라고 말했다.