엠디바이스 “기업용SSD 경쟁력 기반으로 데이터센터 시장 공략”[IPO출사표]

[이데일리 신하연 기자] “딥시크 등장 이후 최근 데이터센터에 대한 관심도가 커진 상황에서 당사의 기업용 SSD 제품에 대한 경쟁력과 공급 레퍼런스를 토대로 글로벌 시장을 더욱 공략할 계획입니다.”

조호경 엠디바이스 대표이사가 18일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 진행 중이다.

조호경 엠디바이스 대표는 18일 오전 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이같이 밝혔다.

지난 2009년 설립된 엠디바이스는 SSD(Solid-state drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. SSD의 설계, 제조, 조립 및 검사, 판매 등 전 과정을 직접 수행하고 있으며 기업용 SSD와 소비자용 SSD, BGA(Ball Grid Array) SSD 등 SSD와 관련된 모든 사업을 영위하고 있다.

그 중 주력 제품은 기업용 SSD이다. 기업용 SSD는 고성능 연산 등을 처리하는 초대형 데이터센터와 기업 서버에서 사용되는 만큼 소비자용 SSD 대비 기술적 진입장벽이 높다. 엠디바이스는 지속적인 연구개발을 통해 고성능, 고용량, 저전력, 저발열, 보안성 등을 갖춘 기업용 SSD를 개발했다.

특히 데이터센터 시장이 급격하게 성장하고 있는 중국 시장을 공략 중이다. 엠디바이스는 지난 2023년 중국 기업용 SSD 시장에 성공적으로 진출해 2023년 연간 매출액 98억 5000만원을 기록했다. 지난해 연간 매출액은 481억원 규모로의 성장이 추정된다.

조 대표는 “중국 동수서산(東數西算) 정책에 따른 수혜가 기대된다”고 강조했다. 중국이 데이터센터(IDC) 산업 육성을 위해 추진 중인 동수서산은 ‘동쪽의 데이터를 서쪽에서 처리한다’는 의미로, 중국의 서부 지역에 대규모 IDC 클러스터를 건설해 동부의 데이터 수요를 지원하겠다는 정책이다.

중국 현지에서의 경쟁력에 대해서는 “중국 업체 대비 1~1.5세대 앞선 SSD를 개발하고 있다”며 “현재 중국 현지의 제조업체가 3세대를 개발 중인 반면 엠디바이스 주력 제품은 4세대이며, 올해 하반기엔 5세대로 전환 완료 될 예정”이라고 설명했다.

엠디바이스가 기업용 SSD 시장에 빠르게 안착할 수 있었던 요인은 글로벌 수준의 설계 및 제조 역량이다. SSD 생산을 위해서는 양질의 낸드플래시 메모리를 확보하는 것이 중요한데, 엠디바이스는 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)와 장기 계약을 체결해 안정적인 원자재 수급 능력을 갖췄다.

이 외에도 하이브리드 본딩 신사업 추진을 통해 차세대 기술 선도와 외형 성장을 도모한다는 계획이다. 조 대표는 “최근 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩 기술이 각광받고 있다”며 “엠디바이스도 해당 사업과 관련된 부서를 신설해 연내 하이브리드 본딩 공법에 대한 특허 출원을 준비 중”이라고 말했다.

상장을 통해 확보한 공모자금은 어드밴스드패키지(AVP) 라인 가동을 위한 클린룸 설치 등 시설투자와 신사업 추진을 위한 전문인력 채용 및 운영자금 등에 활용할 예정이다.

엠디바이스의 총 공모주식수는 126만주이며 1주당 공모 희망가액은 7200~8350원, 총 공모금액은 91억~105억원이다. 오는 24일과 25일 일반 청약을 거쳐 내달 3월 7일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 주관사는 삼성증권이다.