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앞서 이날 NH투자증권은 보고서를 내고 티에프이에 대해 “인공지능(AI) 반도체와 차세대 패키징 확산으로 테스트 난도가 높아지는 가운데 소켓·보드·COK를 모두 공급하는 통합 솔루션 기업으로 재평가될 가능성이 높다”고 분석했다.
백준기 NH투자증권 연구원은 “글로벌 AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따른 전방 산업 성장으로 수혜를 누릴 것”이라며 “최근 2.5D 패키징과 SOCAMM 등 차세대 메모리 제품군 등장으로 테스트 난도가 상승하고 있어 통합 솔루션 업체의 경쟁력이 부각될 것”이라고 부연했다.
또 “CPO(Co-Packaged Optics) 등 신규 제품 영역까지 테스트 커버리지를 확대하고 있다”며 “광모듈과 칩이 하나의 패키지로 결합되는 구조에서는 테스트 난도가 높아져 관련 제품 고도화가 필요하다”고 설명했다.
실적 성장세도 가파를 것으로 전망했다. 백 연구원은 “2026년 매출액 1497억원, 영업이익 338억원을 기록할 것으로 예상되며 각각 전년 대비 34%, 77.6% 증가하는 수준”이라며 “영업이익률도 20%를 웃돌 것으로 예상된다”고 말했다.




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