어플라이드, 생산비용 낮춘 PVD 시스템 출시

[이데일리 이재호 기자] 어플라이드머티어리얼즈는 저전력의 3D 칩을 제조비용을 줄일 수 있는 엔듀라 벤츄라 PVD(물리적증기증착법) 시스템을 출시한다고 29일 밝혔다.

어플라이드머티어리얼즈는 반도체·평판 디스플레이 및 태양전지 장비를 생산하는 업체다.

새로 나온 엔듀라 벤츄라 PVD 시스템은 박막 증착과 TSV(실리콘관통전극)의 연속적인 베리어 및 씨드층을 가능하게 하는 혁신 장비다. 효율적인 칩 제조를 위해 대량생산 공정의 대체 베리어 소재로 티타늄을 사용한 것이 특징이다.

새로운 벤츄라 시스템은 이번 솔루션에 비해 비용을 획기적으로 낮출 수 있다.

어플라이드머티어리얼즈 금속증착제품그룹 부사장 겸 총괄 책임자인 순다르 라마무르티 박사는 “구리를 연결하는 PVD 시스템과 비교해 베리어 씨드 비용을 50%까지 절약할 수 있다”며 “전력 소모를 줄이고 소형 및 고성능 칩을 생산할 수 있다”고 설명했다.

어플라이드머티어리얼즈가 출시한 비용 효율적 3D 칩 생산 장비 ‘엔듀라 벤츄라 PVD 시스템. 어플라이드머티어리얼즈 제공