'블록본딩' 앞세운 코스텍시스, 인도에서 글로벌 시장 공략

[이데일리 황영민 기자] 반도체 소재 기업 코스텍시스(355150)가 인도 ‘SEMICON India 2025’에서 차세대 전력반도체 패키징 핵심 기술인 ‘블록 본딩(Block Bonding)’ 부품으로 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다.

9월 2일부터 4일까지 진행되는 이번 전시회에서 코스텍시스는 기존 와이어 본딩 방식의 한계를 넘어서는 혁신을 전면에 내세워, 고성능 전력 반도체 수요가 급증하는 글로벌 시장에서 기술 리더십을 공고히 한다는 계획이다.

인도 ‘SEMICON India 2025’에 마련된 코스텍시스 전시관에 해외 바이어들이 제품을 둘러보고 있다.(사진=코스텍시스)

코스텍시스가 전시하는 블록 본딩은 칩과 기판 사이에 구리(Cu) 또는 고방열 소재 블록을 삽입·접합하는 첨단 패키징 기술로, 열저항·인덕턴스 저감, 칩-기판 열팽창계수(CTE) 차 완화를 통해 고출력·고주파 환경에서의 패키지 신뢰성을 대폭 끌어올린다. 전류 루프를 줄이고 열 확산을 극대화해 전기차(EV) 인버터, AI 데이터센터 전력 모듈, 산업용 UPS 등 차세대 고성능 전력 시스템의 핵심 요건을 충족한다.

코스텍시스는 자체 고방열 소재 역량과 Multi-wire EDM(다축 정밀 방전가공) 기술을 결합해 블록 본딩용 초정밀 구리 부품의 양산 체계를 구축했다. 이를 통해 폭 0.5 mm, 두께 0.6 mm, 길이 1 mm급의 초소형·고두께 부품까지 고객 요구에 맞춰 경제적인 가격으로 대량 공급할 수 있다. 특히 프레스 공법으로 제작이 까다로운 ‘좁은 폭-두꺼운 두께’ 형상을 정밀·대량 생산함으로써 기술력과 가격 경쟁력을 동시에 확보한 점이 강점이다.

글로벌 사업 측면에서도 행보를 넓힌다. SiC·GaN 전력반도체 시장이 연평균 30% 성장이 예상되는 가운데, 코스텍시스는 2025년 하반기 양산 공장 확보 및 대규모 투자를 단행했으며, 글로벌 전력반도체 모듈 제조사들과의 평가·인증 절차를 완료했다.

회사는 2026년 초부터 블록 본딩용 초정밀 방열 부품 매출이 본격화될 것으로 기대하고 있다. 코스텍시스는 기존 방열·패키징 소재 중심 사업을 넘어 첨단 패키징 핵심 부품 공급사로 도약, Advanced Packaging 시장을 선도하는 고부가 소재·부품 기업으로의 성장을 목표로 한다.

코스텍시스 관계자는 “블록 본딩은 차세대 전력반도체 패키징의 새로운 표준이 될 것”이라며 “이번 SEMICON India에서 확인한 글로벌 경쟁력을 바탕으로 첨단 패키징 분야 선도 기업으로 성장해 나가겠다”고 말했다.