세미파이브, 유럽 비전 AI 수주…3D-IC로 ‘엣지 반도체’ 확장 가속

[이데일리 김현아 기자] 글로벌 AI ASIC(주문형 반도체) 전문 기업 세미파이브(490470)가 유럽 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 AI 반도체 개발 프로젝트를 수주하며 글로벌 시장 확장에 속도를 내고 있다.

세미파이브는 이번 프로젝트를 통해 데이터센터용 대면적 가속기 칩에서 검증한 3D-IC 설계 역량을 엣지 디바이스 영역으로 확대한다. 특히 미국·중국·일본·인도에 이어 유럽까지 고객사를 확보하면서 글로벌 ASIC 사업 기반을 한층 넓혔다.

이번 수주는 고난도 3D-IC(3차원 집적회로) 설계 및 패키징 통합 기술이 핵심 경쟁력으로 작용했다. 3D-IC는 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 줄이고, 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 기술이다. 소형 폼팩터 구현이 가능해 드론, 리테일 시스템, 모바일 기기 등 엣지 환경에서 활용도가 높다.

세미파이브는 이를 기반으로 8나노 공정의 ‘울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)’를 개발할 계획이다. 해당 칩은 이미지 센싱과 AI 추론을 하나의 칩에서 처리하도록 설계돼, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 연산이 가능하도록 하는 것이 특징이다.

세미파이브는 2019년 설립된 AI 반도체 설계 플랫폼 기업으로, 단순 설계 지원을 넘어 플랫폼 기반으로 맞춤형 칩 개발을 제공하는 ‘디자인 플랫폼 하우스’ 모델을 구축했다. 삼성전자 파운드리의 DSP(디자인 솔루션 파트너)로서 글로벌 고객사 대상 ASIC 설계를 수행하고 있으며, 매출의 상당 부분이 해외에서 발생하는 등 빠른 성장세를 보이고 있다.

회사를 이끄는 조명현 대표는 서울대 전기공학부 출신으로, 창업 이후 세미파이브를 글로벌 AI 반도체 설계 기업으로 성장시켜 왔다. 설계부터 양산까지 아우르는 턴키 역량을 기반으로, 맞춤형 반도체 시장에서 기술 장벽을 구축하는 전략을 추진하고 있다.

조 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 확보한 기술력이 글로벌 고객에게 새로운 선택지를 제공하고 있다”며 “설계부터 생산까지 통합된 플랫폼 역량을 통해 고부가가치 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

이번 수주를 계기로 세미파이브가 데이터센터 중심에서 엣지 AI 반도체 영역까지 사업을 확장하며, 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 존재감을 키울지 주목되고 있다.