HPSP는 “생성형 인공지능(AI) 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지고 있다”며 “시장 지배력 강화를 위한 리더십의 변화 차원”이라고 설명했다. 이 신임 대표는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 취임할 예정이다. 그동안은 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행한다.
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웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사인 램리서치(Lam Research) 재직 시절에는 어드밴스드 패키징 전략을 수립하고 중국 내 시장점유율 1위를 달성했다.
HPSP는 이 대표의 합류를 기점으로 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대할 뿐만 아니라 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다.
이 내정자는 “AI 기술 확대로 세계 기업들이 반도체 주도권을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 시기에 한국을 대표하는 반도체 장비사인 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다”며 “앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획”이라고 강조했다.
