[포토] 삼성전자, HBM4E 실물 칩 최초 공개

[이데일리 김소연 기자] 삼성전자는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩을 공개했다.

삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. (사진=삼성전자)

삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에서 HBM4E 실물 칩을 최초로 공개했다. (사진=삼성전자)

삼성전자 GTC 전시 제품 3종인 HBM4, 소캠2, eSSD PM1763 사진. (사진=삼성전자)

엔비디아 GTC에 참가한 삼성전자 부스 사진(사진=삼성전자)