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반도체 장비 기업 예스티가 HPSP와의 특허소송 심판 관련 지연 시간을 최대한 단축하고자 이달 초 재청구를 진행하겠다고 1일 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 이번 분쟁은 수소 고압 어닐링 장비와 관한 것이다. 수고 고압 어닐링 장비는 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정에 들어간다.
예스티는 지난해 9월 HPSP로부터 “예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다”며 특허침해소송을 당했다. 예스티 측은 이에 관한 대응으로 HPSP의 4개 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판은 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다.
이날 회사에 따르면 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판은 ‘각하’ 심결을 내렸다. 각하는 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다.
심판부는 예스티가 보정으로 인해 최초 청구 내용이 변경됐다고 판단, 이를 이유로 각하 결정을 내렸다.
예스티는 이번 각하 결정의 이유가 ‘청구 내용의 구체성 부족’에 있다고 판단하며, 기술 노출을 감수하면서까지 청구 내용을 구체화해 재청구를 준비하고 있다. 또한, 특허무효심판의 경우에도 특허법원에 항소해 법적 대응을 이어갈 계획이다.
예스티 관계자는 “청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것”이라며 “이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다”고 말했다.
이어 “당사가 소극적권리범위확인심판을 청구한 세 가지 구조 중 1건은 이미 특허 등록됐고, 나머지 2건은 현재 심사 중이다“며 “이미 등록된 특허 구조는 HPSP의 핵심 기술인 외부 체결링이 없는 방식으로, 두 회사의 구조가 본질적으로 다르다”고 설명했다.
재청구에 따른 특허심판원의 판결은 약 5~6개월의 시간이 소요될 것으로 전망한다.
회사 측은 “이번 분쟁의 본질은 양사 기술 구조의 차이에도 불구하고 HPSP가 균등침해를 주장한 것”이라며 “당사가 보다 구체적 구성 정보를 제출해야 하는 상황이 된 것”이라고 강조했다.
예스티는 글로벌 반도체 업체들과 활발히 테스트를 진행 중이며, 이번 재청구와 병행해 시장 진입을 서두르겠다는 방침이다.
<파이낸스스코프 고종민 기자 kjm@finance-scope.com>
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