'신한운용 SOL AI반도체TOP2플러스 ETF', 전공정 장비주 비중 확대

[이데일리 김윤정 기자] 신한자산운용이 ‘SOL AI반도체TOP2플러스 상장지수펀드(ETF)’의 정기 리밸런싱을 통해 전공정 장비 기업을 새로 편입했다. 메모리 반도체 기업의 설비투자 확대에 따른 장비 발주 증가 가능성을 반영했다는 설명이다.

(자료 제공=신한자산운용)

신한자산운용은 SOL AI반도체TOP2플러스 ETF의 정기 리밸런싱을 진행했다고 15일 밝혔다. 이번 정기변경을 통해 원익IPS·대덕전자·피에스케이·브이엠·테스를 신규 편입했다. LG이노텍·ISC·RFHIC·코리아써키트·엑시콘은 편출됐다.

SOL AI반도체TOP2플러스 ETF는 지난 3월 110억원 규모로 상장한 이후 순자산이 6조원대로 증가했다. 상장 이후 개인투자자의 누적 순매수 금액은 3조4198억원으로, 국내 반도체 ETF 가운데 올해 개인 누적 순매수 1위를 기록하고 있다. 지난 13일 기준 한국거래소 집계다.

정기변경 이후 주요 편입 종목 비중은 지난 14일 기준 SK하이닉스 25.75%, 삼성전자 24.84%, SK스퀘어 16.20%, 삼성전기 15.04%, 이수페타시스 5.56%다. 신규 편입 종목은 원익IPS 3.03%, 대덕전자 2.93%, 피에스케이 2.60%, 브이엠 1.71%, 테스 1.65%다.

신한자산운용은 삼성전자와 SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 반도체 기업의 설비투자 확대와 이에 따른 전공정 장비 발주 증가 가능성을 이번 리밸런싱에 반영했다고 설명했다.

인공지능(AI) 데이터센터 투자와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 메모리 반도체 수급 여건이 개선되는 가운데 주요 반도체 기업들은 신규 공장 건설과 기존 생산시설 증설을 추진하고 있다. 운용사 측은 낮은 메모리 재고 수준과 장기공급계약 확대도 설비투자를 뒷받침하는 요인으로 봤다.

특히 HBM 등 고사양 메모리는 범용 제품보다 생산에 필요한 웨이퍼 면적이 크고 공정 난도가 높아 설비투자 증가에 비해 실제 생산능력 확대 폭이 제한될 수 있다는 설명이다. 이에 고객 수요에 대응하기 위한 메모리 기업의 설비투자가 이어질 가능성이 높다고 전망했다.

신규 편입 종목 가운데 원익IPS는 메모리와 파운드리 공정에 장비를 공급하고 있다. 피에스케이는 드라이스트립 장비를 중심으로 글로벌 고객사를 확보하고 있으며, 브이엠은 해외 고객사 확대와 차세대 식각 장비 개발을 추진 중이다. 테스는 HBM 공정 관련 신규 장비의 양산 진입이 실적 모멘텀으로 평가된다고 운용사 측은 설명했다.

김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “이번 정기변경은 메모리 반도체 기업의 설비투자 확대에 따라 실적 개선 가능성이 높아진 전공정 장비 기업을 포트폴리오에 반영했다”며 “향후에도 기초지수 방법론에 따라 TOP2 종목인 삼성전자와 SK하이닉스 중심의 투자 구조를 유지하면서 시장과 산업 변화에 맞춰 정기 리밸런싱을 통해 종목과 비중을 조절할 계획”이라고 말했다.

이어 “상품의 투자 전략과 기초지수 방법론에 따라 포트폴리오를 구성하고 호가 환경을 안정적으로 관리해 고객 수익과 투자 효익을 극대화할 수 있도록 운용에 만전을 기하겠다”고 덧붙였다.

한편 ‘SOL AI반도체TOP2플러스 ETF’는 매년 1·4·7·10월 선물·옵션 만기일 이후 2영업일에 정기 리밸런싱을 진행한다.