예스티, SK하이닉스에서 HBM용 반도체 제조장비 수주

[이데일리 김세연 기자] 예스티(122640)는 SK하이닉스(000660)로부터 고대역폭 메모리 반도체 생산 장비(e-Furnace) 주문을 받았다고 20일 밝혔다.

(사진=예스티)

e-Furnace는 고성능 메모리 반도체인 HBM의 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다.

이 장비는 웨이퍼 완성 단계에 있는 반도체 칩들이 일정한 품질 수준에 도달했는지 확인하는 ‘EDS 테스트’ 공정 전에 웨이퍼의 전기적 특성을 개선한다. 이를 통해 HBM용 메모리 반도체의 전반적인 수율을 높이고 품질을 향상한다.

예스티는 이 장비를 통해 HBM3E를 층층이 쌓는 고품질 DRAM을 생산하려는 SK하이닉스에 기여하겠단 계획이다.

한편 예스티의 주요 고객사는 삼성전자(005930)로 최근까지 HBM용 가압 장비를 공급해왔다.

예스티 관계자는 “최근 반도체 시장에서 가장 큰 화두가 되고 있는 차세대 HBM 공정에 도입되는 장비를 공급함으로써 해외 반도체 기업들에도 추가적인 수주 기회가 이어질 것으로 예상된다”고 말했다.