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‘반도체·디스플레이 정전척’ 이에스티, 코스닥 입성[오늘상장]

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신하연 기자I 2026.11.04 07:00:03

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대면적 정전척 제조·재생 기술 확보…반도체 부품 시장 공략
차세대 유리기판·디스플레이용 제품 확대…생산설비 확충

[이데일리 신하연 기자] 반도체·디스플레이 공정용 정전척(ESC) 전문기업 이에스티가 오늘(4일) 코스닥 시장에 상장한다.

이에스티는 지난달 22~23일 진행한 일반투자자 대상 공모주 청약에서 28.95대 1의 경쟁률을 기록했다. 청약 건수는 5만437건, 청약 증거금은 약 987억원으로 집계됐다. 공모가는 희망범위(1만600~1만2400원) 상단인 1만2400원으로 확정됐다.

‘반도체·디스플레이 정전척’ 이에스티, 코스닥 입성[오늘상장]
앞서 지난달 14~20일 진행한 기관투자자 대상 수요예측에는 국내외 1571개 기관이 참여해 630.10대 1의 경쟁률을 기록했다. 총 공모주식수는 220만주로, 확정 공모가 기준 공모금액은 272억8000만원이다. 상장 후 예상 시가총액은 약 1717억원이며 상장 주관사는 대신증권이다.

2016년 설립된 이에스티는 반도체·디스플레이 제조공정에 사용되는 정전척을 개발·제조하고 재생하는 기업이다. 정전척은 정전기력을 이용해 반도체 웨이퍼나 디스플레이 유리기판을 장비 내부에 고정하는 핵심 부품으로, 공정 중 기판의 위치 정밀도와 온도 균일도를 유지하는 역할을 한다.

회사는 디스플레이용 대면적 정전척을 중심으로 사업 기반을 구축한 뒤 반도체용 정전척으로 적용 영역을 확대해 왔다. 디스플레이 분야에서는 플라즈마 용사(APS) 방식의 세라믹 코팅 기술과 폴리이미드(PI) 기반 정전척 기술 등을 확보하고 있다.

반도체 분야에서는 고순도 세라믹 소재를 활용한 정전척 제조·재생 기술을 기반으로 사업을 확대하고 있다. 기존 장비에 사용되는 정전척의 수리·재생뿐 아니라 신규 장비에 적용되는 제품 개발도 추진하고 있다. 반도체 공정 미세화에 따라 정전척의 정밀도와 내구성, 온도제어 성능에 대한 요구가 높아지는 추세다.

최근에는 차세대 반도체 패키징에 사용되는 유리기판과 고해상도 디스플레이 분야로 사업 영역을 넓히고 있다. 유리기판 제조 공정용 정전척과 초대면적 디스플레이용 제품을 개발하며 신규 시장 진입을 추진하고 있다.

실적도 개선세를 보이고 있다. 지난해 매출액은 354억원, 영업손실은 약 7000만원을 기록했으나 올해 상반기에는 매출액 231억원, 영업이익 4억7500만원을 거두며 흑자 전환했다.

이에스티는 반도체용 정전척의 공급 확대와 신규 제품 양산을 통해 2028년 매출액 700억원, 영업이익 156억원을 달성한다는 목표다.

이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 반도체용 정전척 생산설비와 검사 장비 확충, 연구개발(R&D) 등에 활용할 예정이다. 유리기판 공정용 정전척과 차세대 디스플레이용 제품 개발을 추진해 사업 경쟁력을 강화한다는 구상이다.

김영곤 대표이사는 “이번 기업공개를 통해 이에스티가 디스플레이 시장에서 축적해 온 기술력과 반도체 정전척 국산화의 성장 가능성을 투자자들에게 알릴 수 있었다”며 “상장 이후에도 글로벌 고객사의 양산 승인과 공급 확대에 집중하고, 생산설비 확충과 신품 개발을 통해 반도체 사업의 성장 기반을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

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