엠케이전자, SoCAMM·중국향 물량 확대…목표가 2만3000원-현대차

[이데일리 김형일 기자] 현대차증권이 엠케이전자(033160)에 대해 국내 별도와 중국법인의 반도체 소재인 와이어 본딩(Wire Bonding) 수요가 지속적으로 증가하고 있다며 투자의견 ‘매수’와 목표주가 2만 3000원을 제시했다. 특히 메모리반도체 모듈 기판인 소캠(SOCAMM)과 중국향 물량 확대에 따른 외형 성장과 밸류에이션 매력을 주목했다.

(자료=현대차증권)

2일 김종배 현대차증권 연구원은 “국내 별도와 중국법인의 반도체향 Wire Bonding 수요는 지속 증가하고 있으며 반도체 소재인 솔더볼(Solder Ball)과 반도체용 팔라듐 합금(Pd Alloy) 물량 역시 꾸준히 성장하고 있다”며 “외부 변수에 의해 손익이 단기적으로 변동성이 있을 수 있지만 물량 증가로 인해 결국 상쇄될 것으로 보인다”고 말했다.

현대차증권은 엠케이전자의 올해 반도체 부문 매출액을 1조 7764억원으로 전망했다. 전년 대비 60.9% 증가한 규모다. 영업이익은 813억원으로 163.2% 증가할 것으로 예상했다. 영업이익률은 4.6%로 전망했다.

수요 물량은 기존 예상보다 빠르게 증가하고 있다는 분석이다. 2분기 국내 Gold Wire 물량은 전분기 대비 12~13% 증가했으며 3분기에도 6~7% 수준의 증가세가 이어질 것으로 예상했다. 3분기 말 또는 4분기부터는 SoCAMM2 물량이 본격적으로 반영되면서 Wire Bonding 물량 증가세가 다시 가팔라질 것으로 내다봤다.

다만 3분기에는 환율과 금 시세 등 대외 변수의 높은 변동성으로 견조한 물량 증가에도 실적 성장이 제한적일 수 있다고 봤다. 이후 4분기 물량 증가가 이를 상쇄하면서 펀더멘털이 강하게 개선되는 흐름에 주목할 필요가 있다고 분석했다.

중국법인의 가파른 성장도 핵심 성장축으로 꼽았다. 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 업체의 강력한 실적이 이어지면서 중국 반도체 후공정 기업(OSAT )들의 패키징 물량도 빠르게 증가하고 있다는 설명이다. 엠케이전자는 중국 내 높은 점유율을 기반으로 Wire Bonding 수주가 급증하고 있으며, 매분기 전분기 대비 중후반대 수준의 물량 증가를 기록하고 있는 것으로 분석됐다.

고마진 소재의 성장도 기대했다. Pd Alloy 물량은 상반기 대비 약 2배 이상 증가했으며, Solder Ball은 예상보다 강한 수요에 따라 기존 전망보다 20% 이상 성장할 것으로 예상했다. 엠케이전자는 마이크로솔더볼(MSB) 사업의 2028년 양산을 준비하고 있어 기존 레거시 제품의 물량 증가와 함께 향후 고마진 소재 확보에 따른 수익성 개선도 기대된다.

김 연구원은 “중국의 높은 수익성을 감안한다면 향후 중국향 물량 증가는 동사의 핵심 성장축으로 작용할 것”이라며 “SoCAMM과 중국향 모멘텀과 밸류에이션 매력을 동시에 고려해 적극적인 비중확대 의견을 제시한다”고 말했다.