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RF시스템즈는 RF제품 제작 핵심기술인 특수접합기술(Dip Brazing)을 앞세워 일본 시장 공략에 나설 예정이며, RF제품의 핵심부품 공급을 먼저 추진할 계획이라고 전했다.
RF시스템즈 관계자는 “일본 시장 내 RF제품을 만드는 특수접합기술을 보유한 업체가 극소수인 관계로, 타키텍을 통해 일본 시장에 해당 기술을 접목시킨 부품 공급을 진행하고 향후 환경제어시스템 제품군 등 공급품목을 확대할 예정이다”고 설명했다. 이어 “오는 10월 일본 최대 방산전시회인 JIAE2004에 타키텍과 공동 부스를 운영해 일본 내 네트워크 확장에 박차를 가할 계획이다”고 덧붙였다.
한편 RF시스템즈는 교보12호스팩과의 합병을 통한 코스닥 상장을 추진하고 있으며, 한국투자파트너스와 유진투자증권 등 주요 투자자들이 자발적 유통물량 제한에 참여하여 상장 초기 유통가능 물량이 전체 주식의 약 25% 수준으로 낮아졌다고 밝혔다.
회사 측은 “주요 투자자들의 경우 유통물량 제한에 대한 의무가 없음에도 자발적 동참을 결정한 것은 RF시스템즈의 성장성에 대한 긍정적인 평가와 상호간 신뢰로 풀이된다”고 덧붙였다.
