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그린리소스 관계자는 “엠디바이스가 그동안 개발해 온 하이브리드 본딩 기술은 고대역폭메모리(HBM) 적층 방법을 개선해 용량과 데이터 처리 속도를 높일 수 있기 때문에 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 조명받고 있다”며 “그린리소스의 소재 기술이 더해진다면 그동안 이슈가 되었던 방열 등의 문제도 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다”라고 말했다.
지난 7일 코스닥 시장에 상장한 엠디바이스는 SSD(Solid-State Drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 고객사의 대규모 기업용 SSD 공급 레퍼런스를 바탕으로 고객사 추가 발굴과 고사양 SSD 양산 및 수출 확대에 주력하고 있다. 그린리소스는 엠디바이스의 2대 주주로서 6.47%의 지분을 보유하고 있다.
이종수 그린리소스 대표이사는 “엠디바이스 2대 주주로서 양사 협력을 더욱 강화하고 하이브리드 본딩의 글로벌 사업화 추진해 양사의 동반 성장 및 가치제고를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.
