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그는 “네트워크, 서버 등 H/W인프라 핵심 부품인 초고다층PCB 시장을 선도한다. 다중적층 설비 투자 확대, 고부가 제품믹스(Mix)로 수익성 개선이 핵심”이라며 “제품생산 경쟁력 기반 글로벌 빅테크 고객사 수요는 여전히 견고하다. AI 시장 개화 속 2026년, 2027년 견조한 성장 스토리로 주가 레벨업을 기대한다”고 분석했다.
오 연구원은 “AI 시장 개화로 고다층·고집적화 기판 수요가 증가하고 다중적층 트렌드가 확산했다. 다중적층 제품 매출액은 2025년 876억원으로 매출액 비중 9%(전년 대비 +6%포인트)를 기록했다”며 “고다층·고집적화 기판 수요는 여전히 견고하다. 다중적층 매출액 비중은 2026년 31%(+22%포인트)까지 늘어날 전망”이라고 내다봤다.
그러면서 “생산능력(CAPA) 조기 확보를 위한 계획을 조정, 2H26(2026년 하반기) 6K(㎢/월)에서 8K로 증가했다. 1H27(2027년 상반기) 8K(1번 이후)에서 10.5K, 1H28(2028년 상반기)의 경우 12.5K(기존)+α(알파)로 확대했다”며 “특히 증설 조기 대응에도 공급대비 수요 우위 시장으로 예상한다. 2026년 매출액은 40%, 영업이익은 55% 증가할 전망이다. 높은 가동률, 증설 고부가 제품 수요 등 우호적 시장 환경 속 변함없는 성장 스토리는 유효하다”고 덧붙였다.





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