AI·전장 훈풍에…삼성전기 2Q 실적, 예상치 넘었다(상보)

[이데일리 김응열 기자] 삼성의 부품 계열사 삼성전기(009150)가 인공지능(AI)향 수요를 기반으로 IT 업황 부진에서 벗어나고 있다. 산업용 및 전장 시장에서 ‘산업의 쌀’로 꼽히는 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요가 받쳐줬고 고성능 반도체 패키지기판도 실적을 견인했다.

삼성전기는 올해 2분기 연결기준 매출액 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 각각 기록했다고 31일 공시했다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 16.2% 올랐고 영업이익은 1.5% 상승했다. 시장 전망치와 비교하면 실제 매출은 8.4%, 영업이익은 0.1% 높게 나왔다.

삼성전기 수원사업장. (사진=삼성전기)

삼성전자에 부품을 공급하는 삼성전기 사업 특성상 통상 2분기와 4분기는 비수기로 꼽힌다. 삼성 스마트폰 신제품이 주로 1분기와 3분기에 나오기 때문이다. 그럼에도 삼성전기는 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC 등으로 실적이 성장하는 성과를 올렸다.

실제 MLCC 사업 담당 컴포넌트 사업부는 2분기 매출로 1조1603억원을 기록해 전년 동기 대비 15% 뛰었다. 올해 1분기보다 매출이 13% 올랐다. PC와 TV, 가전, 서버 등 IT 및 산업용과 전장용 등 전 응용처에서 제품 공급이 늘었다.

기판 담당 패키지솔루션 사업부는 4991억원의 매출을 올리며 지난해 2분기보다 14% 성장했다. 전분기 대비로는 17% 증가했다. ARM 프로세서용 기판과 메모리용 기판 등 볼그리드어레이(BGA)와 서버·전장용 플립칩(FC)-BGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다.

카메라모듈 사업을 맡고 있는 광학통신솔루션 사업부는 계절적 비수기로 매출이 전분기 대비 감소한 9207억원을 기록했다. 다만 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급 확대로 지난해 2분기보다는 19% 증가했다.

삼성전기는 3분기에도 AI와 전장 등을 중심으로 대응에 나선다는 계획이다. AI 서버에 탑재하는 고온·고압 MLCC 산업용 제품 판매를 확대하고 전장용 MLCC의 수요 증가에 대응하기 위해 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 추진한다. 아울러 3분기는 신규 스마트폰 출시 효과로 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC 판매 확대도 예상된다.

초슬림 카메라모듈 등 고부가 카메라모듈 제품 공급도 늘린다. 나아가 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대한다. 전장용 카메라모듈의 경우 사계절 전천후 제품의 연내 양산을 준비하고 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다.

기판 사업에서는 서버·네트워크 등 고부가 FC-BGA 판매 확대에 집중한다. 대면적·고다층 기판 수요가 지속 커질 것이란 전망에서다. AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급도 확대한다.