삼성전기, 8조원 규모 증설…"최대 연매출 8조원 넘을 것"

[이데일리 김경은 기자] 삼성전기(009150)가 패키지기판 생산능력 확대를 위해 대규모 증설에 나선다. 공시된 투자 규모는 약 6조7800억원이지만, 실제 전체 투자 규모는 8조원을 웃돌 것이라는 분석이다. 투자금의 상당 부분이 고객사 선수금으로 조달되는 만큼 수요처와 가동률이 보장된 투자라는 평가다.

사진=삼성전기 제공

김운호 IBK투자증권 연구원은 29일 삼성전기의 전날 신규시설투자 및 유형자산취득 공시 코멘트를 내놓고 “이번 투자는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력(Capa) 확대가 목적”이라며 “공시에서 밝힌 투자 규모는 약 6조7800억원이지만 베트남 법인은 장비만 공시됐기 때문에 전체 투자 규모는 8조원을 상회할 것으로 추정된다”고 말했다.

FC-BGA는 반도체를 인쇄회로기판(PCB)에 장착하기 위해 필요한 반도체용 기판이다. 김 연구원은 “FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI) 주문형반도체(ASIC)에 주로 사용되고 있고, 기타 고성능 반도체로 적용 범위가 확산 중”이라고 설명했다.

특히 이번 투자는 고객이 비용을 부담하는 구조라는 점에 주목했다. 김 연구원은 “투자 금액의 상당 부분은 고객들에게서 받은 선수금으로 진행된다”며 “일정 가동률이 보장돼 있다는 점에서 강한 구속력을 갖고 있는 계약으로 판단된다”고 분석했다.

매출은 단계적으로 확대될 것으로 전망했다. 김 연구원은 “2028~2030년까지 매출액은 투자 금액을 상회할 것”이라며 “이번 투자로 확보한 최대 매출은 연간 8조원을 상회할 것으로 전망된다”고 말했다. 최대 매출 도달 시점은 2032년으로 추정했다.

AI 수요의 지속성을 확인시켜 주는 사례라는 평가도 내놨다. 김 연구원은 “AI 투자와 수요는 장기간에 걸쳐 지속될 것임을 보여주는 대표적 투자 사례”라며 “신규 칩 증가는 AI 관련 수요 증가를 의미하고, 기판뿐 아니라 메모리, 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요도 동반될 것”이라고 내다봤다.

IBK투자증권은 삼성전기에 대한 투자의견 ‘매수’와 목표주가 175만원을 유지했다.