고의영 iM증권 연구원은 5일 “2026년 영업이익 추정치를 기존 810억원에서 1286억원으로 58% 상향 조정했다”며 “비교대상 기업의 멀티플 확장을 반영해 패키지(PKG)와 MLB(다층기판)에 대한 목표 기업가치 대비 상각전영업이익(EV/EBITDA) 배수를 각각 9.2배, 19.6배로 상향했다”고 설명했다.
그는 “AI 수요가 학습에서 추론으로 확대되면서 일반 서버 수요를 자극하고 있으며, SoCAMM·CPX용 LPDDR·GDDR도 HBM과 마찬가지로 AI 메모리로 편입되고 있다”고 말했다. 이어 “이로 인해 대덕전자의 전체 매출 중 50~60%를 차지하는 메모리 기판 부문이 새로운 성장 동력으로 부상했다”고 분석했다.
또한 “9월 이후 기판 업체들의 판가 협상력이 개선되면서 대덕전자 역시 3분기 BT 기판 판가 인상을 단행한 것으로 파악된다”며 “신규 제품에 대해서는 4분기에도 추가 인상 가능성이 있다”고 덧붙였다.
FC-BGA(고밀도 반도체 패키지 기판) 부문도 예상보다 빠르게 회복 중이라고 평가했다. 고 연구원은 “당초 2026년 2분기 손익분기점 도달을 예상했으나, 최소 한 분기 앞당겨질 가능성이 있다”며 “자율주행용 기판도 9월 양산에 돌입해 11월부터 매출이 발생할 것으로 보인다”고 진단했다.
3분기 실적은 매출 2861억원, 영업이익 244억원으로 전년 동기 대비 각각 23%, 165% 증가하며 컨센서스를 상회했다. 이에 대해 고 연구원은 “메모리기판 가동률이 88%, MLB 100%, FC-BGA 50% 후반 수준으로 추정된다”며 “급증하는 수요에 대응하기 위해 라인 재배치를 검토 중이며, 이 경우 물동 처리 능력이 약 10%포인트 늘어날 것”이라고 설명했다.
4분기 매출은 2999억원, 영업이익은 280억원으로 각각 전년 대비 45%, 흑자 전환이 예상된다. 2026년 연간 실적은 매출 1조2810억원, 영업이익 1286억원(영업이익률 10%)으로 전망했다. 그는 “매출이 2022년 고점 수준에 근접할 것”이라며 “메모리기판 가동률 상승과 판가 인상, FC-BGA 손익개선 속도에 따라 추가적인 수익성 업사이드가 가능하다”고 내다봤다.
다만 고 연구원은 “장비 조달 문제로 MLB 증설 속도가 계획보다 지연되고 있다”며 “당초 예상했던 수준의 생산능력 확보는 2026년 2분기 이후 가능할 것으로 보인다”고 밝혔다. 그럼에도 “수요는 견조하며 병목 공정 개선을 통해 분기별 실적 개선세는 이어질 것”이라고 덧붙였다.
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