“상승 여력 충분”…미래에셋, 삼전·닉스 목표가 동반 상향

[이데일리 신하연 기자] 원화 강세에 따른 실적 눈높이 하향에도 고대역폭메모리(HBM)의 성장성을 바탕으로 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 주가 상승 여력이 충분하다는 분석이 나왔다. 인공지능(AI) 반도체의 HBM 탑재량 증가와 고객사 다변화가 환율 하락 부담을 상쇄할 것이란 전망이다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 7일 삼성전자의 목표주가를 기존 37만원에서 40만원으로 8.1% 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다. SK하이닉스의 목표주가도 280만원에서 310만원으로 10.7% 올렸다.

(AI 생성 이미지)

미래에셋증권은 달러·원 환율 전망치를 기존 1553원에서 1400원으로 낮추면서 삼성전자의 올해와 내년 영업이익 추정치를 각각 5.7%, 4.2% 하향했다. SK하이닉스의 영업이익 추정치도 각각 4.8%, 5.6% 낮췄다. 다만 D램 평균판매가격(ASP) 전망치를 높이고 12개월 선행 실적 산정 범위를 확장하면서 목표주가는 상향했다.

삼성전자의 올해 3분기와 4분기 영업이익은 각각 105조7000억원, 117조7000억원으로 전망했다. 내년 영업이익은 올해보다 44.8% 증가한 535조7000억원으로 추산했다.

삼성전자의 D램 ASP는 올해 3분기와 4분기에 전분기 대비 각각 16.5%, 5.4% 상승하고 내년에는 연간 22.6% 오를 것으로 예상했다. 범용 D램의 가격 상승세는 완만해지겠지만 HBM 출하량과 가격이 동반 상승하면서 전체 D램 가격을 끌어올릴 것이란 분석이다.

김 연구원은 “내년 범용 D램의 가격 상승세는 완만해지겠지만 HBM이 비트그로스(B/G) 57%, ASP 49%로 D램 인상을 견인할 것”이라고 설명했다.

AI 모델의 컨텍스트 길이와 처리 속도가 확대될수록 메모리 대역폭의 중요성도 커질 것으로 봤다. 베이스 다이에 메모리 컨트롤러 기능을 옮기는 커스텀 HBM과 웨이퍼 본딩 기술이 확대되면 메모리 제조사의 역할이 설계와 시스템 성능 영역까지 넓어질 수 있다는 설명이다.

김 연구원은 “대역폭을 높이는 수단이 베이스 다이 제조와 웨이퍼 본딩으로 옮겨가면 메모리 제조사의 주도권이 커질 수 있다”고 판단했다.

SK하이닉스의 올해 3분기와 4분기 영업이익은 각각 73조2000억원, 83조9000억원으로 추정했다. 내년 영업이익은 올해보다 51.3% 늘어난 386조2000억원으로 예상했다. D램 ASP는 올해 3분기와 4분기에 각각 15.8%, 7.2% 상승하고 내년에는 연간 23.9% 오를 것으로 전망했다.

그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 진영이 HBM4로 전환하면서 칩당 탑재 용량을 늘리는 점도 SK하이닉스에 긍정적이라고 평가했다. 특히 메타와 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크 기업의 자체 AI 가속기에도 HBM 적용이 확산하면서 고객 다변화가 본격화할 것으로 봤다.

김 연구원은 “빅테크 ASIC의 칩당 HBM은 216~288GB대로 수렴했고, 12단 HBM3E에 이어 HBM4가 채택되기 시작했으며 차세대는 대역폭 확대를 로드맵에 올렸다”며 “ASIC 진영의 적용 확대 기조는 고객 다변화 측면에서 HBM 시장점유율 1위인 SK하이닉스에 유리한 부분”이라고 말했다.

이어 “SK하이닉스의 현재 주가는 내년 주당순이익(EPS)과 주당순자산(BPS) 대비 각각 3.1배, 1.6배로 절대적으로 낮은 수준”이라고 덧붙였다.