주성엔지니어링, SK하이닉스와 108억 장비 공급계약

[이데일리 김대웅 기자] 주성엔지니어링(036930)이 SK하이닉스(000660)와 공간분할 플라즈마 증착시스템(SDP) 장비 공급계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 공급 규모는 약 108억원 규모다.

이는 주성이 차세대 반도체 디바이스 공정 대응을 위해 세계 최초로 개발 성공한 SDP System의 첫 양산라인 수주 사례다. 이 장비는 반도체 제조의 핵심인 ALD 공정을 위해 주성의 혁신적 기술을 집약해 개발한 차세대 전략 제품이다.

회사 관계자는 “그동안 국내외에서 개발 및 양산 검증 테스트를 거쳐 왔다”며 “이번 공급 계약을 통해 장비의 신뢰성을 얻은 만큼 앞으로 관련 기업으로의 본격적인 매출 확대도 기대된다”고 말했다.

이 장비는 플라즈마와 고온에 의한 반도체 디바이스 특성 손상 문제를 극복하고 저온에서도 최고의 막질을 형성하는 점이 큰 특징으로 꼽힌다. 이를 통해 점차 미세화되는 차세대 반도체 소자의 개발과 양산, 장비 유지 면에서도 획기적인 효과를 얻을 수 있게 됐다.

이번 주성이 양산 공급에 성공한 제품은 SDP System 중에서도 금속막 증착 장비로, 타사 기술 대비 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있는 저저항 기능이 있는 것이 특징이다.