엔비디아 “폭스콘·앰코 등과 美 첨단 AI칩 생산 기반 확대할 것”[콘콜]

[이데일리 임유경 기자] 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 19일(현지시간) 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “지난달 우리는 TSMC와 협력해 미국 내에서 처음으로 생산된 블랙웰 웨이퍼를 공개했다”며 “향후 4년 동안 폭스콘, 위스트론, 앰코, 스필 등과 함께 미국 내 생산 기반을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.