모빌린트, 실리콘밸리 ‘AI 서밋’서 AI 반도체 2종 발표

[이데일리 조민정 기자] 인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 10일(현지시간)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋 2024’에 참가해 온디바이스 AI용 고효율 시스템 온 칩(SoC) ‘레귤러스(REGULUS)’와 온프리미스 AI용 고성능 가속칩 ‘에리스(ARIES)’의 라이브 데모를 선보일 예정이라고 9일 밝혔다.

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 10일(현지시각)부터 사흘간 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘AI 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit) 2024’에 참가해 공개하는 온디바이스 AI용 시스템 온 칩(SoC) ‘레귤러스(REGULUS)’와 온프리미스 AI용 고성능 가속칩 ‘에리스(ARIES)’의 모습.(사진=모빌린트)

AI 하드웨어 서밋은 매년 실리콘 밸리에서 개최되며 마이크로소프트와 엔비디아, 구글, 메타, AMD 등 글로벌 IT 기업과 유명 스타트업이 참가해 AI와 머신러닝 개발 성과를 공유하는 자리다. 올해는 AI 분야에서 세계적인 석학 앤드류 응 랜딩 AI 최고경영자(CEO)와 애져 마크 러시노비치 마이크로소프트 최고기술책임자(CTO) 등이 연사로 참여한다.

모빌린트는 이번 행사에서 모빌린트와 AMD, 인텔, 퀄컴 등 총 7개 기업만 진행하는 워크숍 세션 중 하나를 단독으로 맡아 진행한다. 워크숍에서 모빌린트는 높은 성능, 범용성, 전력 효율, 확장성을 가진 AI 반도체 2종을 소개한다. 레귤러스는 이번 행사를 통해 해외에 최초로 공개된다.

레귤러스는 고성능 중앙처리장치(CPU)와 코덱, ISP 등을 내장하고 3W 이하의 전력으로 10 TOPS(1초당 1조 번 연산)이상의 AI 연산 성능을 낼 수 있는 온디바이스 AI용 고효율 SoC 제품이다. 주로 로봇과 드론, 가전, 블랙박스, CCTV 등에 활용돼 AI 기능을 수행한다.

모빌린트는 이번 워크숍에서 SDK(소프트웨어 개발 키트) 튜토리얼을 처음으로 공개하며 “올해 하반기에는 개발자들이 웹 환경에서 제품을 테스트할 수 있는 플랫폼도 구축할 계획”이라고 밝혔다.

신동주 모빌린트 대표는 “이번 행사에서 AI 반도체의 실제 성능과 범용성, 사용 편의성 등을 투명하게 공개해 기술 경쟁력을 입증할 것”이라고 했다.