에스이에이, 아산 공장 신규 매입…AI 인프라 생산기반 확충

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신하연 기자I 2026.02.03 08:06:11
[이데일리 신하연 기자] 인공지능(AI) 인프라용 유리기판·태양광 전문장비 기업 에스이에이(S.E.A.)는 충남 아산시 제2테크노밸리 일반산업단지에 위치한 신규 공장을 매입하고 중장기 사업 확장을 위한 생산 기반을 선제적으로 확보했다고 3일 밝혔다.

이번 투자는 최근 전 세계적으로 가속화되고 있는 AI 데이터센터 구축 흐름과도 맞물려 있다. AI 학습과 고급 추론·연산을 위한 고성능 반도체 수요가 급증하고 있기 때문이다. 이에 따라 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 패키징 기술과 소재의 중요성도 빠르게 부각되고 있다. 특히 유리 기판은 열과 변형에 강하고 표면이 매끄러워 미세 회로 구현이 가능해 고집적 반도체 패키징에 적합한 차세대 기술로 주목받고 있다.

이처럼 고성능 반도체 수요 확대는 전력 소비 증가라는 구조적 과제도 함께 동반하고 있다. AI 데이터센터 확산은 전력 수요의 구조적 증가로 이어지고 있으며 글로벌 빅테크 기업들이 태양광을 중심으로 대규모 전력 확보에 나서는 배경 역시 AI 연산에 필요한 막대한 전력 수요에 대응하기 위해서다. 업계에서는 이러한 환경 변화 속에서 전력 효율을 높일 수 있는 소재 기술과 대규모 전력의 확보가 AI 인프라 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있다.

에스이에이는 반도체 유리기판 패키징 공정과 태양광 공정에 특화된 장비 포트폴리오를 동시에 보유하고 있으며 이를 통해 AI 인프라 밸류체인을 수직적으로 아우르는 역량을 갖춘 기업으로 평가받고 있다. 이 같은 사업 구조를 기반으로 이번 아산공장 신규 매입은 생산 역량 확대를 위한 핵심 거점으로 활용될 예정이다. 이를 통해 주요 고객사의 수요 증가에 보다 유연하게 대응하고 AI 데이터센터 확산에 따른 구조적 성장 국면에서 ‘AI Infrastructure’ 기업으로서의 입지도 한층 강화해 나갈 계획이다.

특히 에스이에이는 구미 기술연구소를 중심으로 장비 투자 및 연구개발을 통해 TGV(Through Glass Via) Sputter, Via Fill 도금 기술을 개발하여 반도체 TGV기술 경쟁력을 확보한 점이 눈에 띈다. 회사는 유리기판 제조장비 전반을 아우르는 토탈 솔루션 체계를 구축함으로써 중장기 파이프라인을 안정적으로 확보하고, 차별화된 기술 기반의 성장 전략을 가속화한다는 방침이다.

신재호 에스이에이 대표이사는 “AI 데이터센터 확산으로 반도체 패키징용 유리기판 기술과 전력 확보의 중요성이 높아지는 가운데 이번 아산공장 매입은 안정적인 공급 능력과 증설 여력을 확보하기 위한 전략적 투자”라며 “이를 통해 주요 고객사의 수요 확대와 신규 프로젝트에 유연하게 대응하며 수주 경쟁력과 사업 확장성을 강화하고 AI 인프라 밸류체인 내 핵심 기업으로 도약해 나갈 것”이라고 전했다.

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