SK키파운드리, 고전압 견디는 IMD 공정 개발…"車반도체 활용"

[이데일리 공지유 기자] 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 SK키파운드리는 업계 최고 수준의 고항복 전압 특성을 보유한 커패시터용 멀티레벨 고층절연막(Thick IMD) 공정을 개발해 선보인다고 23일 밝혔다. 전기차 등 차량용 반도체 분야에서 특히 활발하게 활용될 것으로 기대했다.

(사진=SK키파운드리)

이번 공정은 최대 6마이크로미터(μm) 두께의 절연막(IMD)을 최대 3개층까지 쌓아 올려 총 18μm의 금속-절연체-금속 구조를 구현해 최대 1만9000볼트(V) 전압을 견디는 고항복성과 높은 정전용량(커패시턴스)을 구현한다. 디지털 절연체의 항복전압이 높으면 반도체 소자의 안전성 및 신뢰성이 증가하고, 수명 및 노이즈 내성이 향상된다.

SK키파운드리는 이같은 공정을 통해 전자회로의 디지털 절연 및 정전용량결합 차단용 커패시터 제조에 활용할 수 있을 것으로 기대했다.

이번 공정을 적용한 커패시터는 주요 고객사의 신뢰성 시험을 통과함과 동시에 혹독한 환경에서의 작동 신뢰성 평가 기준인 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 충족했다.

특히 0.13μm 및 0.18μm BCD 공정 기술에 통합 적용이 가능해 차량용 반도체 분야에서의 높은 활용이 기대된다. BCD는 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라(Bipolar), 디지털 신호 제어를 위한 상호보완모스(CMOS), 고전력 처리를 위한 이중확산모스(DMOS)를 하나의 칩에 구현한 공정 기술이다.

SK키파운드리는 이번 디지털 절연 기술이 전기차, 산업, 통신, 헬스케어 분야 등 높은 노이즈 내성이 요구되는 전자제품에서 기존에 주로 사용된 광 아이솔레이터 기반 제품 대비, 성능, 신뢰성, 집적도 및 비용 효율성 측면에서 경쟁 우위를 제공할 것이라고 설명했다.

이동재 SK키파운드리 대표이사는 “전기차를 비롯한 다양한 전자제품에서 주목받고 있는 디지털 절연체용 공정에서 업계 최고 수준의 공정 기술력 확보를 기쁘게 생각한다”며 “고객의 다양한 요구에 부응하는 높은 신뢰성의 절연 공정 기술을 지속 개발해 나갈 것” 이라고 말했다.