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최근 반도체 분야에서는 유리기판이, 태양광 산업에서는 페로브스카이트가 차세대 솔루션으로 주목받고 있는 가운데 에스이에이는 경상북도 구미 본사 내 반도체 유리기판 패키징 및 태양광 페로브스카이트 기술 연구·개발(R&D)센터를 통해 관련 기술 경쟁력을 강화하고 있다.
국내에서는 충북 증평을 비롯해 말레이시아와 미국에 생산 거점 및 법인을 운영하며, 글로벌 시장에서의 입지를 넓히고 있다. 특히 주요 반도체 업계 주요 기업들과 협력을 강화해 유리기판 기반의 차세대 패키징 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 통해 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 입지를 더욱 공고히 한다는 전략이다.
이번 IPO 추진을 통해 회사는 R&D 투자 확대, 생산시설 증설, 글로벌 시장 진출 등을 가속화할 계획이다. 또한 신기술 개발을 위한 인재 확보와 협력사 네트워크 강화에도 적극 나서며 차세대 반도체 패키징 시장에서 경쟁력을 제고한다는 계획이다.
한편 에스이에이는 내년 상장을 목표로 주관사 선정 계약을 체결했으며 향후 금융당국과의 협의를 거쳐 상장예비심사신청서를 제출할 계획이다.