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SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안을 설명하는 소통행사를 연다. 이날 행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다.
SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 수요가 내년에도 여전히 클 것으로 보고 이에 적극 대응한다는 계획이다. 현재 HBM3와 8단 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있으며 12단 HBM3E도 3분기 양산할 예정이다. 6세대 제품인 HBM4는 내년 하반기에 12단 제품부터 출하할 전망이다.
HBM 경쟁력 제고를 위해 미국 인디애나주에 시설 투자도 결정한 상태다. SK하이닉스는 38억7000만달러(약 5조3300억원) 규모의 반도체 패키징 생산기지를 구축하며, 미국 정부는 반도체법에 근거해 4억5000만달러(약 6200억원)의 직접 보조금 등을 지원할 예정이다.
아울러 곽 사장은 지난 2분기 써낸 호실적을 두고 “메모리 역사상 가장 큰 슈퍼 사이클이라고 했던 지난 2018년 이후 다시 5조원대 분기 영업이익이라는 쾌거를 달성했다”며 구성원들을 치하했다. SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조 4233억원, 영업이익 5조 4685억원을 기록하며 2018년 이후 분기 기준 3번째로 높은 영업이익을 올렸다.
이에 따라 SK하이닉스는 직원들에게 상반기분 생산성 격려금(PI)으로 월 기본급의 150%를 지급했다.