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삼성전자(005930)는 14일 뉴스룸을 통해 파운드리 고객 서비스를 극대화하기 위해 시놉시스, 케이던스 등 유수 IP 파트너사들과 협업을 통해 IP 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 3나노부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여 종의 IP를 제공받게 돼 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)은 물론 오토모티브·모바일 등 전 분야 고객 확보에 총력을 다할 수 있게 됐다.
삼성전자는 “IP는 반도체 특정 기능을 회로로 구현한 설계블록으로 반도체 칩 설계시 이를 활용하면 빠르게 고성능 제품을 만들 수 있다”며 “반도체 기술 경쟁이 심화하고 설계가 복잡해지는 상황에서 반도체 제품을 빠르게 개발하기 위해 IP 회사들의 중요성이 높아지고 있다”고 설명했다.
삼성전자가 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하면 IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해 국내외 팹리스(반도체 설계) 고객에게 제공하는 식이다. 팹리스는 자사가 사용하는 IP를 보유하고 최적화 작업을 끝내 놓은 파운드리를 선택하게 돼 다양한 IP를 확보한 파운드리 업체가 고객 확보에 유리하다.
삼성전자는 지난 2017년 파운드리사업부 출범 이후 IP 파트너와 IP 수를 지속 확보하고 있으며 2017년 이후 3배 수준으로 늘렸다. 2022년 10월 기준 삼성전자와 협업 중인 IP 파트너는 56개 상당으로, 이들과 4000개 이상의 IP를 제공하고 있다.
시놉시스와 케이던스 등은 삼성전자가 2018년부터 운영하는 파운드리 협업생태계인 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너사다. 삼성전자는 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 SAFE 포럼에서 이번 협력 관련 세부 내용을 공개한다.
시놉시스와 케이던스, 알파웨이브 세미도 이날 보도자료를 통해 삼성전자와의 협력을 공식화했다. 시놉시스는 “양사의 광범위한 IP 협력은 자동차, 모바일, HPC용 최첨단 반도체 설계를 가능하게 한다”며 “이번 협력 확대를 통해 팹리스 고객의 제품 설계 리스크를 최소화하고 차별화된 제품을 시장에 빠르게 출시할 수 있도록 돕게 됐다”고 했다.
케이던스도 “자사가 제공하는 선단 기술 포트폴리오는 HPC와 AI뿐 아니라 오토모티브 시장의 까다로운 PPA(전력 소비·성능·면적) 요구 조건을 만족시키고 칩렛 기반 설계가 주 설계 기술로 편입될 수 있도록 지원한다”고 설명했다.
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반도체 업계에서도 이같은 IP 파트너와의 협력 강화가 파운드리 업계 1위인 TSMC를 추격하는 데 주요한 전략이라고 보고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “TSMC가 이런 방식으로 생태계를 만들고 협력사를 확대한다”며 “기존에는 팹리스들이 IP를 개별적으로 구축해야 했지만 삼성전자와 IP 파트너 협력으로 팹리스들의 IP 구축과 설계 부담이 줄어들 수 있어 팹리스들의 설계 경쟁력이 오를 수 있다”고 분석했다.
최리노 인하대 신소재공학과 교수는 “파운드리 생태계 강화 노력이 결과적으로 삼성 파운드리 생산으로 이어져 삼성 파운드리 사업 확장에도 도움이 될 것”이라고 전망했다.
앞서 경계현 사장도 지난주 연세대 강연을 통해 자사가 고객사들이 만족할 만한 서비스와 기술 수준을 맞추기 위해 IP 투자와 개발을 진행하고 있다고 설명했다.
실제 삼성전자의 IP 확보 노력은 고객수 확대로 이어지고 있다. 지난해 삼성전자 파운드리의 고객 수는 2017년 대비 2배 이상 증가한 것으로 알려졌다. 최근 미국 AI 반도체 설계 전문기업 ‘암바렐라’와의 협력도 발표한 바 있다.
신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “삼성전자는 고객의 성공을 최우선 가치로 두고 최첨단 IP 포트폴리오 확장을 적극 추진하고 있다”며 “글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 했다.