2019년부터 연 2회 ‘반도체 테크 세미나’ 개최 HBM·차세대 패키지 등 메모리 기술 변화 공유 “AI 혁신 핵심은 반도체…소부장 협업 강화”
[이데일리 송재민 기자] 삼성전자가 협력사 임직원 1000여명과 인공지능(AI) 시대 메모리 반도체 및 소재 기술의 발전 방향을 공유했다.
지난 10일 삼성전자 반도체(DS)부문은 수원 상생협력아카데미에서 ‘2026 반도체 테크 세미나’를 개최했다. (사진=삼성전자)
삼성전자 반도체(DS)부문은 지난 10일 수원 상생협력아카데미에서 협력사를 초청해 ‘2026 반도체 테크 세미나’를 개최했다고 13일 밝혔다.
반도체 테크 세미나는 최신 기술 동향과 주요 인사이트를 협력사와 나누기 위해 마련한 동반성장 프로그램이다. 삼성전자는 2019년부터 매년 두 차례 세미나를 열고 있으며, 이번 행사에는 온·오프라인을 통해 협력사 임직원 약 1000명이 참석했다.
올해 하반기 세미나는 ‘AI 시대, 메모리 반도체 기술의 진화와 미래’와 ‘반도체 기술 변화에 따른 소재 기술의 패러다임 전환’을 주제로 진행됐다. AI 반도체 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 협력사들이 산업 변화를 기술 개발과 사업 전략에 반영할 수 있도록 지원하는 데 초점을 맞췄다.
지현기 삼성전자 DS부문 상생협력센터장 부사장이 지난 10일 삼성전자 반도체(DS)부문은 수원 상생협력아카데미에서 열린 ‘2026 반도체 테크 세미나’에서 발언을 하고 있다. (사진=삼성전자)
황철성 서울대 특임석좌교수는 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화와 메모리 기술 로드맵을 소개했다. D램과 낸드플래시의 고집적화 한계와 이를 극복하기 위한 차세대 소자 기술을 짚고, AI 시스템의 메모리 병목을 해소하기 위한 고대역폭메모리(HBM) 적층 및 차세대 패키지 기술을 설명했다.
삼성전자 파운드리 소재기술팀 김윤호 팀장은 로직·D램·낸드 제품별 소재 기술의 과제와 개발 방향을 공유했다. 김 팀장은 새로운 물질뿐 아니라 고순도·고품질 기능성 소재도 신소재의 범주로 볼 수 있다며 소재·부품·장비 협력사와의 적극적인 논의와 협업이 필요하다고 강조했다.
지현기 삼성전자 DS부문 상생협력센터장 부사장은 “반도체 산업은 AI 혁신의 핵심 동력이며 반도체의 진보가 없으면 AI 발전도 불가능하다”며 “협력사의 기술 역량을 강화할 수 있는 다양한 활동을 지속적으로 펼쳐 나가겠다”고 말했다.
