황지현 NH투자증권 연구원은 9일 보고서를 통해 이수페타시스가 고사양 다중적층 인쇄회로기판(PCB) 시장에서 양산 경쟁력을 앞세워 네트워크와 주문형 반도체(ASIC) 시장 수요를 선점하고 있다고 분석했다.
보고서에 따르면 이수페타시스는 최근 대구공장 투어에서 다중적층기판의 양산 경쟁력이 확인됐다. 기존 VIPPO 기판 대비 생산 난이도가 높지만 수율 안정화가 빠르게 이루어지고 있다.
황 연구원은 “구글이 TPU 칩을 외부 데이터센터에 공급할 계획이며, 오픈AI(Open AI) 역시 자체 칩 출시를 예고하고 있어 주문형 반도체 시장 내 성장 기대가 높다”며 “주요 고객사와 샘플 테스트를 진행중이며 본격적인 양산은 2026~2027년에 이뤄질 전망”이라고 밝혔다.
목표주가 상향은 다중적층 제품의 수요 확대로 평균판매가격(blended ASP)가 연평균 20% 이상 상승할 것으로 예상되면서다. 증설 계획대로라면 2026년 상반기에 20%, 하반기에 50%, 2027년 말에는 70%까지 비중이 확대된다.
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