삼성전자와 브로드컴은 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 오는 2030년까지 향후 5년간 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 AI 핵심 인프라 구축 협업을 골자로 한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장, 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO) 등이 대거 참석했다.
이번 협력의 골자는 맞춤형 반도체 설계 분야의 선두주자인 브로드컴 제품들을 삼성전자의 메모리, 파운드리, 패키징 기술력을 통해 경쟁력을 끌어올리는 것이다. 이들을 모두 아우르는 ‘턴키 솔루션’을 가진 곳은 삼성전자가 유일하다. 최근 글로벌 빅테크들을 중심으로 맞춤형 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 빠르게 확대되고 있는데, 그에 발맞춰 통합 솔루션의 중요성은 더 주목 받고 있다.
삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 브로드컴에 공급한다. HBM 등은 최신 AI 가속기의 필수 부품으로 손꼽힌다. 삼성전자는 1c D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 5월에는 HBM4E 샘플을 업계 최초로 고객사에 공급했다.
삼성전자는 또 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2나노 이하 최선단 파운드리 공정을 적용해 위탁 생산한다.
삼성전자 관계자는 “반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계할 것”이라며 “제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공할 것”이라고 밝혔다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체솔루션그룹 사장은 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다”며 “삼성전자와 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다”고 말했다.
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