아테코, 국내 기관투자자 80억원 투자 유치

[이데일리 박정수 기자] 반도체 검사장비 회사인 아테코가 LB인베스트먼트 등 기관투자자로부터 80억원 규모의 투자를 유치했다.

이번 투자 라운드에는 LB 혁신성장펀드II와 JP-IBKS 혁신 소부장 신기술투자조합, 뉴딜 익스텐션 신기술투자조합, IBK금융그룹-유암코 중기도약펀드 등이 참여했다.

LB인베스트먼트 구중회 전무는 “AI 관련 반도체 시장의 급성장과 더불어 반도체 패키지 및 테스트 공정에서 다양한 폼팩터(형태)의 변화로 향후 해당 시장의 큰 성장세가 기대된다” 며 “이러한 트렌드 변화를 빨리 읽어내고 글로벌 측면에서 핵심기술을 준비하고 있는 아테코가 현실적으로 빠른 성과를 가져올 수 있을 것으로 예상돼 투자를 결정했다”고 밝혔다.

아테코는 2012년 9월 설립 이후 반도체 후공정 검사장비를 중심으로 기술을 축적해 온 벤처기업이다. 세계 최초로 640파라 module SLT 자동화 핸들러와 32파라 DDR5 모듈 테스트 핸들러를 개발, 수출하는 등 일찌감치 기술력을 인정받아왔다.

아테코는 지난 2017년 미국 반도체 기업과의 거래를 시작으로 일본 반도체 회사, 독일의 차량용 반도체 기업 등 세계적인 반도체 기업들과의 장비 개발 및 납품을 통해 해외에서 더 인지도가 높은 기업이다.

특히, 미국의 메모리 반도체 기업과는 HBM 다이 테스트용 공정장비 개발을 진행하고 있다. HBM 다이 테스트는 현재까지 양산 공정에 대한 솔루션이 없는 상태로 아테코가 다이 테스터 개발에 성공한다면 HBM 테스트 분야에 큰 판도 변화가 예상되는 품목이다. 이를 위해, 아테코는 경쟁 업체들과는 차별화된 폼팩터와 초정밀 개별 컨택 방식을 채용한 테스트 클러스터를 개발 중이며, 2025년 내 고객사 검증을 목표로 개발에 매진하고 있다.

아테코는 HBM 뿐 아니라 LPCAMM(저전력 컴프레션 어태치드 메모리 모듈), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)등과 같은 차세대 모쥴 패키지 장비에 대한 개발에 박차를 가하고 있고, 일부 장비는 개발이 완료돼 공급 진행중으로 향후 성장세가 기대되고 있다.

아테코는 국내시장에서도 메모리 반도체 회사에 2019년부터 장비를 납품하고 있고, 이러한 차세대 패키지 장비 개발능력을 바탕으로 HBM, LPCAMM, CXL 등 새로운 폼팩터에 맞는 장비를 국내 주요 반도체 기업과 공동개발을 진행하면서 향후 장비 수주 증가에 대한 기대감도 키우고 있다.

이택선 아테코 대표는 “아테코는 글로벌 반도체 시장에서 쌓아온 인지도와 장비 개발 등 기술력을 인정받아 세계 굴지의 반도체 회사들로부터 개발 의뢰와 수주 물량이 쌓여가고 있다” 며 “AI 인공지능 글로벌 트렌드에도 발맞춰 회사가 보유중인 핵심기술력을 기반으로 대표적인 글로벌 반도체 장비회사로 발돋움해 나갈 것”이라는 포부를 밝혔다.