삼성전기 반도체 기판 2년치 완판…FC-BGA 초호황 온다

[이데일리 박원주 기자] 삼성전기(009150)의 반도체 패키지 기판의 생산 가동률이 계속 상승하고 있다. 인공지능(AI) 시대 들어 수요가 급증하면서, 차세대 기판인 플립칩 볼그리드어그레이(FC-BGA) 생산 물량 2년치가 사실상 완판될 것으로 예상된다.

삼성전기 반도체 패키지 기판 ‘플립칩 볼그리드어그레이’(FC-BGA).(사진=삼성전기)

24일 삼성전기 분기보고서에 따르면 FC-BGA를 담당하는 삼성전기 패키징사업부의 올해 3분기 가동률은 72%로 집계됐다. 올해 1분기에 63%, 2분기 68%로 꾸준히 상승 추세를 보이고 있다. 업계에 따르면 삼성전기의 FC-BGA 생산라인 가동률은 최고치에 근접한 것으로 알려졌다.

FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고밀도 패키지 기판이다. 삼성전기는 올해 2분기부터 AI 가속기용 기판을 본격 공급하기 시작했다. 이는 미세한 반도체 칩에 전력과 신호를 안정적으로 전달하는 역할을 한다. 특히 AI와 고성능컴퓨팅(HPU) 서버는 많은 칩을 담을 수 있고 층수가 높은 FC-BGA를 요구한다. 이 같은 대면적·고적층 FC-BGA는 생산 난도가 높아 단가가 높은 편이다.

삼성전기가 가동률을 높이는 것은 FC-BGA 수요가 그만큼 높기 때문이다. 삼성전기는 FC-BGA 공급 범위를 아마존, AMD에 이어 구글, 브로드컴 등 신규 고객사들을 확대할 것으로 예상된다. 증권가는 삼성전기의 FC-BGA가 오는 2027년까지 사실상 ‘완판’(솔드아웃) 상태일 것으로 추정하고 있다. 황지헌 NH투자증권 연구원은 “FC-BGA는 내년 상반기부터 기존 고객사의 차기 모델 생산이 이뤄지고 신규 고객사까지 추가될 것”이라고 밝혔다. 박준서 미래에셋증권 연구원은 “(삼성전기의) FC-BGA는 2027년까지 대부분의 생산능력(캐파)이 사실상 소진된 상태”라고 했다.

삼성전기는 국내에서 유일하게 서버용 FC-BGA를 양산하는 기업이다. 앞서 3분기 실적 발표에서 “2분기부터 AI 가속기용 기판을 본격 공급하기 시작하면서 올해 FC-BGA 매출은 역대 최대 실적이 예상된다”며 “내년에도 신규 고객 확대를 통해 두자릿수 매출 성장세를 이어갈 것”이라고 했다.

삼성전기는 IT용 제품에 쏠린 사업 포트폴리오를 AI·전장용으로 다각화하며 체질 개선에 주력하고 있다. AI 시장이 확대되고 인프라 투자가 늘어나는 상황에서, 범용 제품을 넘어서 고부가 제품으로 승부를 보겠다는 것이다.