넥스트칩, 베이다스와 美EVS 참가…자율주차기술 선봬

[이데일리 강경래 기자] 앤씨앤(092600)이 자회사인 넥스트칩, 베이다스가 함께 최신 임베디드 하드웨어·소프트웨어를 주제로 미국에서 열린 전시회 ‘2021 EVS’(Embedded Vision Submit)에 참가, 차세대 자율주차기술(AVP, Autonomous Valet Parking)을 공개했다고 28일 밝혔다.

미래자율주행 자동차는 고속자율주행과 시내자율주행, 자율주차기술로 구성되며, 이번에 공개한 AVP 기술은 주차장 입구에서 자동차가 저속자율주행을 실시해 주차공간을 탐색하고 주차 가능한 공간을 인식한 후 운전자 없이 안전하게 주차를 수행할 수 있는 기술이다.

넥스트칩은 베이다스와 수년 전부터 AVP 기술 상용화를 위해 전용 프로세스 칩(SoC)과 소프트웨어 알고리즘을 독자적으로 개발해왔다. 이번에 공개한 AVP 기술은 자율 주차 소프트웨어 스택을 미국 텍사스인스트루먼트 ‘TDA2’와 ‘TDA4’ SoC에 탑재해 실제 차량에 적용한 실증 사례를 포함한다.

특히 베이다스는 이번 전시회에 자율 주차에 필요한 핵심 기술 요소를 통합한 ‘360쉴드’ (360Shield)을 비롯해 관련 기술을 대거 공개했다. 이와 관련, △3D 서라운드뷰, 실시간 영상합성·보정기술 △서라운드뷰와 동시에 경량화 딥러닝 인식기술을 적용한 ‘DeepSV’ △카메라 영상으로부터 실시간 위치 파악, 맵 생성 기술 ▷주행경로 생성, 제어 트래킹 기술 등을 소개했다.

특히 주차용 광각카메라를 이용해 실시간으로 자동차 주변 맵을 생성하고 스스로 위치를 파악하는 ‘Visual Simultaneous and Mapping’ 기술은 베이다스가 국내에서 유일하게 보유했다. 이 기술은 주차장 맵 등의 정보가 필요없어 기존 주차 인프라 시스템과의 통신을 필요로 하는 방식보다 확장성이 우수하다. 아울러 다른 시스템 의존성이 적어 AVP 시장을 확대할 수 있는 기술로 평가받는다.

넥스트칩은 ‘아파치6’에 AVP를 구현하기 위해 소요되는 대량 데이터와 연산을 실시간 처리하기 위해 딥러닝, ‘SLAM’ 가속기를 내장했다. 베이다스 알고리즘을 탑재해 오는 2023년 하반기 업계에 제품을 공급할 예정이다.

유영준 넥스트칩 이사는 “양사는 그간 축적한 핵심 기술 완성도와 마케팅 능력을 바탕으로 올해 들어 국내외 다수 양산 프로젝트를 수주했다. 자율주차시장에서의 매출이 크게 늘 것”이라고 말했다. 이어 “무엇보다 상용화라는 측면에서 기술을 선도한다는 부분이 다른 업체와 차별화할 수 있는 포인트”라며 “넥스트칩 ‘ASIC’ 하드웨어 기술과 베이다스 소프트웨어·알고리즘 기술력을 통해 시너지 효과를 거둘 것”이라고 덧붙였다.

한편, 베이다스는 포항공대(POSTECH) 인력을 주축으로 오토모티브 소프트웨어를 전문으로 개발하는 기업이다. 국내에선 유일하게 서라운드뷰 기술을 국내외 완성차에 적용한다.