HPSP, 후공정 사업영역 확대 기대감…목표가↑-NH

[이데일리 이용성 기자] NH투자증권은 30일 HPSP(403870)에 대해 전공정에 특화되어 있는 사업영역에서 후공정으로 다변화 기대된다고 밝혔다. 투자의견은 ‘매수’, 목표가는 3만 6000원에서 4만원으로 상향했다. 전 거래일 종가는 3만 4100원이다.

류영호 NH투자증권 연구원에 따르면 HPSP의 3분기 매출액은 393억원으로 전년 대비 21% 줄고 영업이익은 211억원으로 전년 대비 19.4% 감소할 것으로 전망했다. 지난 분기 대비 저조한 실적은 2분기 일부 장비 매출이 조기 인식되었기 때문이다. 4분기는 실적은 다시 정상화수준으로 회복될 것으로 예상되는 가운데 연간 실적은 기존 예상과 변동 없을 것으로 전망했다.

특히 최근 HPSP는 지난 26일 공시를 통해 신임 CEO 선임 계획을 발표했다. 신임 CEO경우 Amkor를 거쳐 후공정의 대표 기업인 JCET의 CEO, CTO를 역임하였고 최근까지 인텔에서 패키지 테스트 개발을 총괄한 바 있다.

류 연구원은 “동사의 핵심 장비인 HPA의 경우 전공정에 집중된 경향이 있다”며 “최근 하이브리드 본딩 도입과 함께 후공정에서도 동사의어닐링 기술의 필요성 부각되고 있는데 후공정에 분야에 전문성을 갖춘 CEO를 선임한 것은 향후 후공정까지 사업 영역을 확대하겠다는 방향성을 보여주고 있다 판단하다”고 전했다.

그러면서 류 연구원은 올해 매크로 불확실성 증가에 따라 글로벌 전공정 업체들 주가가 약세를 보인 바 있지만, 2026년은 미국을 중심으로 주요 파운드리 업체들의 선단 공정 투자 확대가 이뤄질 전망이라고 봤다. 그는 “선두 업체인 TSMC 이외에도 삼성전자는 신규 수주 확보와 함께 파운드리 투자 결정과 최근 우려가 높았던 인텔도 투자 재개 가능성이 높아지고 있다”고 강조했다.