웨스턴디지털, 64단 3D낸드 기반 `X4` 기술 발표

웨스턴디지털 64단 3D낸드 기반 X4 기술이 적용된 플래시 메모리.

[이데일리 양희동 기자] 글로벌 스토리지 솔루션기업인 웨스턴디지털은 4세대 64단 3D낸드(NAND) 기술인 ‘BiCS3’ 기반의 ‘X4’(셀당 4비트) 플래시 메모리 아키텍처를 28일 공개했다.

웨스턴디지털이 발표한 BiCS3 X4 기술은 기존 X3(셀당 3비트) 아키텍처 기반 512Gb(기가비트) 칩 대비 저장용량이 50% 향상돼 768Gb를 제공한다. 고용량 스토리지를 요구하는 다양한 환경에 맞춰 SSD(솔리드스테이트드라이브), 리무버블 메모리 등 여러 형태로 제품화될 예정이다. 또 향후 96단 3D낸드(BiCS4)를 비롯한 5세대 이후 3D 낸드 기술에도 탑재될 전망이다.

웨스턴디지털은 2D낸드 분야에서 축적한 X4 기술 개발 및 상용화 경험과 더불어 ‘개발→생산→판매’에 이르는 전 과정을 체계적으로 관리하는 수직적 통합을 통해 이번 BiCS3 X4 기술을 성공적으로 개발했다. 이런 수직적 통합에는 단일 스토리지 노드에 16가지의 데이터 레벨을 구현하는 정밀한 실리콘 웨이퍼 프로세싱과 디바이스 엔지니어링, 전반적인 플래시 관리를 위한 시스템 전문 기술 등이 포함됐다.

시바 시바람(Siva Sivaram) 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장은 “64단 3D 낸드 기반의 X4 아키텍처 구현으로 웨스턴디지털은 낸드 플래시 기술 리더십을 입증했고 더 다양한 스토리지 솔루션을 고객에게 제공할 수 있게 됐다”며 “기술 혁신을 통해 기존 64단 3D 낸드 기반 X3 아키텍처에 근접한 성능을 이끌어냈단 점에서 이번 BiCS3 X4 기술은 향후 스토리지 시장에서 광범위한 수요를 창출해낼 것”이라고 말했다.

한편 웨스턴디지털은 오는 8월 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 ‘플래시 메모리 서밋 2017’(Flash Memory Summit)에서 BiCS3 X4 및 관련 시스템 기술을 기반으로 SSD, 리무버블 메모리 등 다양한 스토리지 제품을 선보일 예정이다.