젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’ 기조연설에서 “차세대 산업 혁명이 시작됐다”며 이렇게 말했다. 그는 “기업과 국가들이 수조 달러 규모의 기존 데이터센터를 가속 컴퓨팅으로 전환하고 새로운 유형의 데이터센터인 AI 팩토리를 구축하려고 한다”며 “(이들이) AI를 생산하기 위해 엔비디아와 협력하고 있다”고 자신감을 드러냈다.
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황 CEO는 “대만의 선도 기업들이 AI의 힘을 자사 비즈니스에 활용하기 위해 블랙웰을 빠르게 도입하고 있다”고 강조했다. 대만의 대표적인 의료기관인 CGMH은 엔비디아 블랙웰 컴퓨팅 플랫폼을 사용해 생물의학 연구를 발전시킬 계획이다. 아울러 영상과 언어 애플리케이션을 가속화하고 임상 워크플로우를 개선해 궁극적으로 치료 수준을 향상시킬 예정이다.
세계 최대 전자제품 제조업체 중 하나인 폭스콘은 엔비디아의 그레이스와 블랙웰을 사용해 전기 자동차와 로봇 플랫폼을 위한 AI 기반 스마트 솔루션 플랫폼을 개발하고 고객에게 보다 개인화된 경험을 제공하기 위한 언어 기반 생성형AI 서비스를 확대할 계획이다. 황 CEO는 오는 3일 류양웨이 폭스콘 회장과 비공개로 만나 협력 세부 사항을 논의하며 협업을 가속화한다.
황 CEO는 “애즈락 랙, 에이수스, 기가바이트, 인그라시스, 인벤텍, 페가트론 등 컴퓨터 업계를 선도하는 기업들이 엔비디아의 GPU와 네트워킹을 사용해 클라우드, 온프레미스, 임베디드와 엣지 AI 시스템을 제공한다”고 밝혔다.
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엔비디아의 최신 플랫폼인 GB200 NVL2 역시 MGX와 블랙웰을 기반으로 한다. 황 CEO는 GB200 NVL2는 엔비디아 블랙웰 텐서 코어 GPU, GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩, GB200 NVL72를 포함하는 블랙웰 제품 라인업에 합류했다고 설명했다. GPU ‘B200’은 엔비디아가 내놓은 2개의 제품을 하나의 칩으로 묶은 것으로 최신 AI칩 H100의 뒤를 이을 차세대 제품으로 꼽힌다.
GB200 NVL2는 기업들이 매년 수백억 달러를 지출하는 데이터 분석과 같은 신흥 시장 기회에 적합하게 설계됐다. NV링크(칩을 빨리 연결하는 엔비디아 인터페이스)와 블랙웰 아키텍처의 전용 압축 해제 엔진이 제공하는 고대역폭 메모리 성능을 활용하면 데이터 처리 속도가 최대 18배 빨라지고, x86 CPU를 사용할 때보다 에너지 효율이 8배 향상된다.
황 CEO는 “세계 최고의 반도체 제조업체이자 엔비디아의 파운드리 파트너인 대만 TSMC를 비롯해 글로벌 전자제품 제조업체와 포괄적인 파트너 에코시스템으로 협업을 강화할 것”이라고 덧붙였다.
