"中 화웨이, 페이퍼컴퍼니 통해 TSMC 칩 200만개 밀수"

[이데일리 김정남 기자] 중국 최대 IT업체 화웨이가 페이퍼컴퍼니를 통해 미국 제재를 우회하는 방식으로 대만 TSMC의 인공지능(AI) 반도체 200만개 이상을 확보한 것으로 알려졌다.

미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)는 7일(현지시간) 보고서에서 대만 당국자들을 인용해 “TSMC가 200만개 이상의 어센드 910B 로직다이를 제조했는데, 이 모든 것이 이제는 화웨이에 있다”며 “이것이 사실이라면 이는 100만개의 어센드 910C를 만들기에 충분하다”고 밝혔다. 어센드 910C는 두 개의 어센드 910B 다이와 고대역폭메모리(HBM)를 결합해 만든다.

(사진=화웨이)

CSIS에 따르면 미국은 2020년 화웨이가 TSMC 첨단 노드 제조 능력에 접근하지 못하도록 차단했고, 2022년 10월과 2023년 10월 수출 통제로 중국의 모든 첨단 노드 AI 반도체 설계자들에도 같은 조치를 취했다.

그럼에도 TSMC가 제조한 대량의 화웨이 어센드 910B 칩은 화웨이 페이퍼컴퍼니를 통해 미국 수출 통제를 위반한 채 중국으로 운송됐다고 CSIS는 지적했다. CSIS는 “화웨이가 확보한 200만개의 AI 반도체는 전략적으로 의미 있는 비축량”이라고 전했다.

보고서는 또 최근 세계적인 관심을 끈 중국산 AI 모델 딥시크(DeepSeek)를 두고 “미국의 2022~2023년 반도체 수출 통제에 결함이 있었기 때문에 성공할 수 있었다”고 진단했다.

보고서는 “업계 소식통들은 대규모 엔비디아 반도체 밀수가 2023년 10월 이전에 발생했다고 했고, 지난해 초까지 상당한 H100 칩 밀수가 진행 중이었다”며 “딥시크가 미국 AI 모델들을 추출하고 폐쇄적인 소스 알고리즘 혁신을 복제하는데 성공한 것은 강력한 지식재산권 보호가 없는 AI 경쟁의 특성에 의문을 제기한다”고 했다.

이어 “최악의 시나리오는 AI가 (원천기술 개발에는 돈이 많이 들지만 다른 나라의 기술 복제가 가능한) 의약품과 구조적으로 유사해지는 경우”라고 짚었다.