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강태호 연구원은 “레진에 경화제를 첨가하면 화학반응을 통해 고체 변환과 기계적 강도를 갖는다”며 “경화제의 품질에 따라 경화 과정에서 레진이 치밀한 구조로 변형되어 절연성이 향상되고, 고온에서 변형되지 않는 내열성 증가, 습기, 산화 및 기타 화학물질에 강한 화학적 내구성이 좌우된다”고 분석했다.
강 연구원은 “따라서 AI 가속기과 5G용 CCL은 고내열성, 고전열성을 갖춘 특수 경화제가 필수다”며 “파미셀은 두산 전자 BG와 이러한 고성능 레진과 경화제 개발을 10년 이상 공동 개발했으며 경화제는 2024년 11월부터 첫 납품을 시작했다. 전방은 NVIDIA의 블랙웰에 들어가는 CCL이다”고 전했다.
그는 “올해 두산향 매출 비중은 75%에 달할 전망이다”며 “경화제 풀 생산능력(Capa) 기준 매출액 700억원과 레진 300억~400억원이 전망된다. 추가 수요가 발생할 경우 Capa 증설이 불가피하다”고 진단했다.
강 연구원은 “그 외 광학용과 바이오를 합쳐 올해 연결 매출 1345억원으로 전년 대비 107.4% 증가하고 영업이익 350억원으로 같은 기간 635% 늘어날 것”이라며 “경화제의 경우 현재의 가동률로 30%가 넘는 영업이익률이 나오며 생산량 증가에 따라 최대 OPM 50%까지 가능하다”고 판단했다.
그는 “따라서 올해 영업이익률에 대한 우리 추정치는 다소 보수적인 수치”라며 “두산, NVIDIA, EMC 등 CCL 관련 혹은 전방 업체와 비교해서도 올해 실적 기울기가 가장 가파르다”고 강조했다.




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